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板卡特征 n層PCB到底是什么

在很多板卡強(qiáng)調(diào)自己的特征時(shí)，經(jīng)常會(huì)看到n層PCB這樣的說(shuō)法。咱們都知道PCB就是板卡的電路板，這個(gè)n層PCB又是什么意思？為什么一說(shuō)到6層、8層甚至10層，就會(huì)標(biāo)志著板卡更更豪華呢？

咱們今天就來(lái)剝開(kāi)PCB，看一看這個(gè)層數(shù)到底是什么意思吧。

咱們先來(lái)了解一下PCB吧，它的全稱(chēng)為Printed Circuit Board（印制電路板），就是一種以類(lèi)似印刷的方式制造的電路板，實(shí)際上就是把實(shí)實(shí)在在的線纜變成了樹(shù)脂板的金屬走線，大大縮小了體積，也提升了生產(chǎn)效率、運(yùn)行效率。

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微機(jī)內(nèi)置板卡散熱小竅門(mén)

充分利用擴(kuò)展槽

方法是：主板上的擴(kuò)展槽有PCI、ISA、AGP等，但這些槽并不是全部插滿(mǎn)的，插一塊AGP顯卡和一塊PCI聲卡、PCIModem等，還有幾個(gè)槽是空閑的。

取一面積較大的PCI接口的廢聲卡或顯卡，將卡上所有元件去除，并將卡上插入PCI槽的電路板上的銅皮剝?nèi)ィㄗ⒁饪ㄉ蟽擅娼杂秀~箔，都要?jiǎng)內(nèi)?，防止卡與主板接觸而引起不必要的麻煩），在板卡上的適當(dāng)位置，用鋒利一點(diǎn)的刀或電鉆開(kāi)一通風(fēng)口，將一大小適中的散熱風(fēng)扇固定在板卡上，連接好電源，插到需要散熱的顯卡、聲卡或內(nèi)置Modem卡的相鄰的擴(kuò)展槽上，給這些散熱大戶(hù)降溫，如果風(fēng)扇吹出的風(fēng)方向相反，可將風(fēng)扇換個(gè)位置安裝。這樣的方法雖然沒(méi)有使風(fēng)扇與芯片及散熱器接觸，但可以加裝大型的散熱風(fēng)扇。利用這一方法，在不改動(dòng)原設(shè)備的基礎(chǔ)上，既加強(qiáng)了散熱效果，又防止因改裝這些板卡而引起的損壞，如果還有多余擴(kuò)展槽的話，可以再多做幾個(gè)這樣的風(fēng)扇，給需要散熱的板卡降溫。

板卡回收

板卡提供空間給電源、主機(jī)板、各種擴(kuò)展板卡、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器等存儲(chǔ)設(shè)備，并通過(guò)機(jī)箱內(nèi)部的支撐、支架、各種螺絲或卡子夾子等連接件將這些零配件牢固固定在機(jī)箱內(nèi)部，形成一個(gè)集約型的整體。其次，它堅(jiān)實(shí)的外殼保護(hù)著板卡、電源及存儲(chǔ)設(shè)備，能防壓、防沖擊、防塵，并且它還能施展防電磁干擾。

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工控機(jī)板卡常見(jiàn)的安裝方式

工控機(jī)板卡指的就是除主板以外的其它板子，一般指顯卡、視頻采集卡、運(yùn)動(dòng)控制卡、電視卡、MODEM卡。老式主板沒(méi)有集成現(xiàn)在這么多的功能，以前板卡還指網(wǎng)卡、聲卡等等。當(dāng)然，也包括其它功能的擴(kuò)展卡、轉(zhuǎn)換卡。工控機(jī)板卡也可以理解為I/O設(shè)備，用來(lái)采集數(shù)據(jù)。比如在工控機(jī)上，板卡采集數(shù)據(jù)傳給cpu，cpu經(jīng)過(guò)處理后通過(guò)板卡將數(shù)據(jù)發(fā)出去。

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誰(shuí)有基于板卡的呼叫中心解決方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特點(diǎn)： （1）價(jià)格便宜 由于計(jì)算機(jī)的價(jià)格遠(yuǎn)比交換機(jī)要便宜，因此具有成本方面的優(yōu)勢(shì)。 （2）容易開(kāi)發(fā) 計(jì)算機(jī)板卡都提供開(kāi)放的API編程接口，因此可以容易地開(kāi)發(fā)各種業(yè)務(wù)。 （3）不夠穩(wěn)定 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)不如封閉的交換機(jī)系統(tǒng)穩(wěn)定。解決的方法是通過(guò)計(jì)算機(jī)冗余技術(shù)提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案

近年來(lái)隨著移動(dòng)通信技術(shù)的飛速發(fā)展，高速電路設(shè)計(jì)在通信板卡中的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，而過(guò)孔在這些高速多層板卡設(shè)計(jì)中起著重要的作用。過(guò)孔（via），是連接多層PCB中不同層走線的重要電導(dǎo)體。從工藝制程上來(lái)看，過(guò)孔結(jié)構(gòu)主要分為三類(lèi)，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一種特殊的盲孔。通孔，顧名思義是指貫穿整個(gè)PCB 所有層的過(guò)孔，這種過(guò)孔可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部任意層互聯(lián)，由于在工藝上容易實(shí)現(xiàn)，所以成本較低廉，應(yīng)用廣泛。盲孔，一般位于PCB 的頂層或底層表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于連接表層線路和內(nèi)層線路，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率( 孔徑比)。埋孔，是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到PCB 的表面。