smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：再流焊爐必須完全達(dá)到設(shè)定溫度(綠燈亮)時(shí)，才能開始焊接。焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇主要考慮是選擇SMT貼片生產(chǎn)線要根據(jù)本企業(yè)資金條件。資金條件比較緊缺，應(yīng)優(yōu)先考慮貼片機(jī)生產(chǎn)線上設(shè)備的性能價(jià)格比。SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：根據(jù)產(chǎn)品工藝的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對(duì)。貼片加工前對(duì)已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進(jìn)行清洗或烘烤處理。

SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)：SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。高生產(chǎn)效率一直是人們追求的目標(biāo)，SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在撕丁生產(chǎn) 線的產(chǎn)能效率和控制效率。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對(duì)于一般元器件,貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm,對(duì)于細(xì)間距元器件,貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：SMT貼片焊接進(jìn)行過程中嚴(yán)防傳送帶產(chǎn)生振動(dòng)，否則會(huì)造成元器件移位和焊點(diǎn)擾動(dòng)。定時(shí)測(cè)量再流焊爐排風(fēng)口處的排風(fēng)量，排風(fēng)量直接影響焊接溫度。

SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)前實(shí)際上分為幾個(gè)階段。包括開機(jī)檢查、初驗(yàn)、開機(jī)、生產(chǎn)、停機(jī)等，大多數(shù)時(shí)候我們只關(guān)注某一個(gè)細(xì)節(jié)，卻不能解釋得很詳細(xì)。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成：電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)；電路板的制造技術(shù)；自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；電路裝配制造工藝技術(shù)；裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。smt貼片加工就是我們常說的組裝插件，通過人工的smt貼片加工拼接技術(shù)，把電路板上的各種的器件組合是的電路板的器材完整，這就是smt貼片加工拼接技術(shù)。