以上提到的這些檢測(cè)方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處：

1.人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測(cè)不穩(wěn)定、成本高、對(duì)大量采用焊接處檢測(cè)不準(zhǔn)確。

2.飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對(duì)高密度化和器件的小型化PCB不能準(zhǔn)確測(cè)量。

3.ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。測(cè)試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長(zhǎng)、小型化測(cè)量困難（例如手機(jī)）。

通過(guò)客戶(hù)提供的測(cè)試樣品，對(duì)樣品特定位置上使用X-RAY射線進(jìn)行檢測(cè)試驗(yàn)。通過(guò)X-RAY射線分析評(píng)估氣泡的大小和位置，線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等焊接缺陷。

X射線是一種波長(zhǎng)很短的電磁波，波長(zhǎng)范圍為0.0006一80nm，具有很強(qiáng)的穿透力，能穿透一般可見(jiàn)光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。

測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray的檢測(cè)臺(tái)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類(lèi)型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會(huì)受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無(wú)法檢查。

工業(yè)CT檢測(cè)和X射線檢測(cè)是無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域常用的解決方案，這兩種檢測(cè)方式都是利用了X射線能夠穿透物質(zhì)的原理來(lái)探測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

由此可以看出，X射線的檢測(cè)結(jié)果是二維圖像，工業(yè)CT則是充分利用了計(jì)算機(jī)技術(shù)，將各個(gè)面的二維圖像重組成了三維圖像，同時(shí)還原了物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。

X射線檢測(cè)方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，并且存儲(chǔ)檢測(cè)數(shù)據(jù)，易于查找和追溯。