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發(fā)布時間:2021-05-04 06:59  

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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.



影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?

錫膏印刷是SMT的一道工序,如果處理欠好,那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié),應當把控好這一道關卡。那么,是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢?

 1.錫膏的質(zhì)量

 錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料,元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上,錫膏的質(zhì)量很要害。這些印刷機有各種不同的特征和功用,根據(jù)不同的需求,運用不同的印刷機,以到達優(yōu)的質(zhì)量。首要有以下幾個要素,影響錫膏的粘度:合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質(zhì)量不過關,則不能很好地完結(jié)焊接,畢竟印刷的效果天然不抱負。





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散熱器焊接原理

釬焊是采用熔點比母材熔點低的釬料,操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術。釬焊時釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài),液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細流動、填充、鋪展與母材相互作用(溶解、擴散或產(chǎn)生金屬間化物)。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

任何機構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗,可是每個公司在實施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰(zhàn)。表面貼裝焊接的不良原因和防止對策裂紋焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時,由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應力或收縮應力的影響,會使SMD基本產(chǎn)生微裂,焊接后的PCB,在沖切、運輸過程中,也必須減少對SMD的沖擊應力。除此之外,RoHS/WEEE還提出無鉛焊接以外的要求,這種情況下,達特茅斯學院制定了RoHS/WEEE符合性規(guī)章,該規(guī)章是一個非常簡單的實施指引以滿足RoHS/WEEE要求。