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發(fā)布時間:2021-08-03 09:13  
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與筒體相比,封頭成形時由于變形量大,不論采用沖壓還是旋壓,熱成形還是冷成形,都會在封頭的某些部位產(chǎn)生厚度減薄,這一現(xiàn)象稱為工藝減薄。
工藝減薄多發(fā)生在封頭成形過程中變形量大的部位,如碟形封頭的拐角過渡部位。
工藝減薄使封頭各部位的厚度不均,不僅影響封頭的應力分布,還可能因強度或穩(wěn)定性不足危及容器的安全運行。
為了盡量降低工藝減薄造成的不良影響,一方面要改進工藝減小減薄量,另一方面要根據(jù)制造工藝合理確定加工裕量,即采用增加鋼材厚度的辦法,彌補制造時的工藝減薄,保證封頭具有足夠的強度與穩(wěn)定性。
加工裕量(即工藝減薄量,也即以往標準中所稱的C3)的確定,一般應考慮如下諸多因素:封頭的類型、規(guī)格(直徑與厚度)、工藝與工裝水平、制造方法等。

封頭經(jīng)過熱成形、正火水冷 回火熱處理后要求內(nèi)徑±3mm,橢圓度≤5mm,樣板間隙要求控制在≤5mm,終封頭經(jīng)三維激光掃描,要求內(nèi)表面數(shù)控機加工后形狀偏差≤1mm、內(nèi)控較小厚度≥120mm。以上苛刻的要求,需要神州封頭長期積累的封頭制作經(jīng)驗來支撐,從模具設計時就要考慮對形狀的各種影響和變化量:始終壓溫度的影響、熱成形收縮量、壓制次數(shù)影響、模具間隙影響、封頭小r區(qū)和大R區(qū)收縮變形不均勻量、預備熱處理 正火水冷 回火恢復性能熱處理時的形狀變化量以及用戶后期開孔焊接的變化量;通過對以上各種影響和變化量的理論和經(jīng)驗分析

半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下,所需厚 度小,封頭容積相同時其表面積較小,用料較省。受力很均勻。
但由于制造困難,一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外,其他 容器較少采用。氣包封頭展開下料尺寸、橢圓封頭標準尺寸、廠家批發(fā)、遷西封頭價格哪里有非標橢球形封頭生產(chǎn)廠家賣。設備封頭哪里小口徑碟形封頭報價比較便宜,Q235厚壁卷管封頭生產(chǎn)制造廠家波紋爐膽封頭價格大直徑?jīng)_壓封頭價格、打折熱賣拱形封頭供應商。