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發(fā)布時(shí)間:2021-01-18 14:43  
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一種將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作bai用而移除的技術(shù)。通常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻,指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
顯影時(shí),通過(guò)感光鼓和顯影輥之間的電場(chǎng)作用,碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。多用在數(shù)碼復(fù)合機(jī)與激光打印機(jī)中。

蝕刻:蝕刻是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻利用蝕刻液與銅層反應(yīng),蝕去線(xiàn)路板上不需要的銅,得到所要求的線(xiàn)路。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類(lèi)。
曝光:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上。
蝕刻曝光就是通過(guò)曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
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