在 GJB 360B—2009《電子及電氣元件試驗方法》中涉及高溫試驗的有“高溫壽命試驗”，其試驗目的是用于確定試驗樣品在高溫條件下工作一段時間后，高溫對試驗樣品的電氣和機械性能的影響，從而對試驗樣品的質量做出評定。在 GJB 128A—1997《半導體分立器件試驗方法》中涉及高溫試驗的有“高溫壽命（非工作）”和“高溫壽命（非工作）（抽樣方案）”兩種試驗，前者的試驗的目的是用于確定器件在承受規(guī)定的高溫條件下是否符合規(guī)定的失效率，后者的試驗目的是用于確定器件在承受規(guī)定的條件下是否符合規(guī)定的抽樣方案。電子元器件在高溫環(huán)境中，其冷卻條件惡化，散熱困難，將使器件的電參數(shù)發(fā)生明顯變化或絕緣性能下降。例如，在高溫條件下，存在于半導體器件芯片表面及管殼內的雜質加速反應，促使沾污嚴重的產(chǎn)品加速退化。此外，高溫條件對芯片的體內缺陷、硅氧化層和鋁膜中的缺陷以及不良的裝片、鍵合工藝等也有一定的檢驗效果。GJB 150《設備環(huán)境試驗條件》是設備環(huán)境試驗標準，它規(guī)定了統(tǒng)一的環(huán)境試驗條件或等級，用以評價設備適應自然環(huán)境和誘發(fā)環(huán)境的能力，適用于設備研制、生產(chǎn)和交付各階段，是制定有關設備標準和技術文件的基礎和選用依據(jù)。我公司產(chǎn)銷多套溫濕度試驗箱，覆蓋了溫度范圍-150℃至300℃，濕度范圍5%～98%，容積范圍從0。

高低溫試驗箱優(yōu)勢：

 多項強勢安全保護措施，故障自診斷提示功能；全自動控制與安全保護協(xié)調系統(tǒng)；全新電子自動膨脹閥及宏展獨自開發(fā)的冷凍控制系統(tǒng)，有效降低冷熱互耗，節(jié)約電源高達30%以上；多種可選功能（測試孔、記錄儀、凈水系統(tǒng)等）保證了用戶多種功能和測試的需要。

我公司產(chǎn)銷多套溫濕度試驗箱，覆蓋了溫度范圍-150℃至300℃，濕度范圍5%～98%，容積范圍從0.05m3到50m3，溫變速率可以達到30℃/min，能夠為各類電子產(chǎn)品、機電裝備、汽車電子、通訊設備開展高低溫貯存、高低溫工作、溫濕度循環(huán)、溫濕度交變、元器件老化、溫度沖擊等環(huán)境適應性試驗、篩選試驗、壽命試驗等。對電子電工、高等院校、科研單位等相關產(chǎn)業(yè)的零部件及材料在高、低溫循環(huán)變化的情況下,檢驗其各項性能指標。

高低溫交變濕熱實驗箱箱體采用數(shù)控機床加工成型，造型美觀大方，并采用無反作用把手，

　　操作簡便。箱體內膽采用進口不銹鋼（SUS304）鏡面板，箱體外膽采用A3鋼板噴塑，增加了外觀質感和潔凈度。

　　大型觀測視窗附照明燈保持箱內明亮，且利用發(fā)熱體內嵌式鋼化玻璃，隨時清晰的觀測箱內狀況。配直徑50mm的測試孔，可供外接測試電源線或信號線使用

溫濕度顯示控制儀表采用（日本）觸摸屏操作簡單，無須按鍵輸入，精度：0.1℃(顯圍)，解析度：±0.1℃；高低溫交變濕熱實驗箱制冷機采用法國原裝“泰康”全封閉壓縮機。

　　風路循環(huán)出風回風設計，風壓、風速均符合測試標準，并可使開門瞬間溫度回穩(wěn)時間快。

　　整體設備超溫；整體設備欠相/逆相；整體設備過載；制冷機組超壓；整體設備定時；

　　其它還有漏電、運行指示，故障報警后自動停機等保護。