值得一提的是，剛性PCB上游原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板（CCL）；而FPC的基材則為柔性覆銅板（FCCL），原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞安（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜構(gòu)成，與剛性PCB有較大差異。2016年由于新能源車(chē)爆發(fā)，電解銅箔產(chǎn)能被鋰電池?cái)D壓出現(xiàn)供需翻轉(zhuǎn)，銅箔、覆銅板等原材料進(jìn)入漲價(jià)周期，給剛性PCB帶來(lái)一定的成本上漲壓力。而FPC原材料與剛性PCB的重迭度較低，不論是壓延銅箔還是PI薄膜，國(guó)內(nèi)幾乎都沒(méi)有生產(chǎn)能力，因而受此輪漲價(jià)周期影響的程度不大，原材料成本基本保持平穩(wěn)。

元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過(guò)高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應(yīng)在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。

元器件兩端的跨距應(yīng)稍微大于元器件的軸向長(zhǎng)度。折彎引腳時(shí)，不要齊根彎著，應(yīng)留2mm左右的距離，以免損壞元器件。

元器件的布設(shè)不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過(guò)小。

電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行，光靠一塊PCB裸板是無(wú)法完成的，需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接，這一步步的工藝過(guò)程就稱(chēng)其為PCBA。接下來(lái)深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。

工藝上，PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。