選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

2、PCB焊盤太大或元件引腳過長(zhǎng)（一般為008～3mm），焊接時(shí)造成沾錫過多；

3、PCB板浸入釬料太深，焊接時(shí)造成板面沾錫太多；

4、PCB板面或元件引腳上有殘留物；

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時(shí)常見問題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導(dǎo)致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計(jì)測(cè)一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預(yù)熱溫度不夠會(huì)導(dǎo)致元件無法達(dá)到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

1、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

2、線路板焊盤之間沒有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

選擇性波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因是什么

焊接處理形成的二個(gè)原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物 質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這 些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就 會(huì)從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。

錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是線路板和搬運(yùn)器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。