東莞市富銘密封材料有限公司主營：電子灌封膠、聚氨酯灌封膠、高導熱聚氨酯灌封膠、淺黃透聚氨酯密封膠、聚氨酯導熱灌封膠、過濾器密封膠、線路板密封膠、電子電器密封膠、防水電子電源密封膠、導熱灌封膠、透明灌封膠、電源灌封膠、燈具灌封膠。

電子產(chǎn)品要用導熱灌封膠，是因為導熱灌封膠在灌封過程中及完全固化后均有優(yōu)越的性能特點。灌封時，黏度小，浸滲性強，可充滿元件和填縫，各組分導熱灌封膠儲存方便，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)，固化過程中，填充劑等粉體組分沉降很小，不分層。

導熱灌封膠完全固化后具有難燃、耐候、導熱灌封膠、耐高低溫交變、防水等性。固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異，耐熱性好，吸水性和線膨脹系數(shù)小。

按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全;

導熱灌封膠經(jīng)大量實驗證明，當粒徑為5～20μm的氮化硅(SiN)的用量為150～250份(基體為100份)時，導熱灌封膠膠的熱導率為0.9W/(m·K)，且物理性能及加工性能良好。相同種類及用量的球形、片狀、纖維填料對硅橡膠導熱率的影響不同，其中晶須對提高硅橡膠的熱導率有效，球形差。