公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶，在電子工業(yè)中，猶如汽車的箱體，對貨物進(jìn)行盛放。載帶在生產(chǎn)中也是起到如此作用。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。大家都知道如果汽車沒有箱體盛放貨物，所謂的運輸是沒有價值的。載帶如果沒有成型，也就沒有進(jìn)行包裝，更不能對產(chǎn)品進(jìn)行保護(hù)和裝載。，載帶在電子工業(yè)中承載著自動化生產(chǎn)，更是電子元件的包裝物和承載體，這種地位是不可替代的

載帶封裝中必須要有上帶配合，上帶又分為自黏上帶和熱封上帶。三、機器生產(chǎn)上帶子前，注意檢查下皮料是否有雜物、灰塵或毛邊等，因為有時皮料本身質(zhì)量不好，未分切好都會出現(xiàn)這問題。自黏上帶是一種依靠交稅附著力進(jìn)行封和的上帶，技術(shù)優(yōu)勢是封和速度快，不需要加熱，但是保持時間短。熱封上帶是一種需要對載帶和上帶進(jìn)行加熱進(jìn)行封和的一種技術(shù)，技術(shù)優(yōu)勢是封和完成后保持時間長，穩(wěn)定性好，劣勢就是封和的速度慢。

載帶封裝是一門技術(shù)，需要根據(jù)載帶和上帶匹配封裝的情況來調(diào)整參數(shù)。雖然如此有些客戶在封裝過程中還經(jīng)常跟我司反應(yīng)載帶上帶封合粘性太強，那么根據(jù)原因分析我司工程建議可以從以下幾點去調(diào)整：一是：把溫度調(diào)低；二是把壓力調(diào)低；三是如果溫度和壓力都調(diào)低了扔出現(xiàn)這個問題，說明是上帶方面的問題。載帶封裝時主要考慮的因素載帶封裝時主要考慮到以下幾點因素：一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。 另外針對這個問題客戶還可以嘗試以下方法：把溫度調(diào)到180-190，如果還出現(xiàn)載帶上帶封合粘性太強這個問題，說明溫度高了，就再把溫度調(diào)到150-160，假如還出現(xiàn)類似問題，說明蓋帶薄了，需要加厚。一般情況下，出現(xiàn)拉絲、斷帶等情況，那就是跟上帶薄有關(guān)系，總之要具體情況具體分析。