真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導(dǎo)體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。例如，真空鍍鋁、真空鍍鉻等。Parylene HT（SCS）該材料具有更低的介電常數(shù)(即透波性能好)、好的穩(wěn)固性和防水、防霉、防鹽霧性能.短期耐溫可達(dá)450攝氏度,長期耐溫可達(dá)350攝氏度,并具有強(qiáng)的抗紫外線能力.更適合作為高頻微波器件的防護(hù)材料。

       Parylene真空鍍膜以其良好的耐腐蝕、耐，、 低阻滯性、低摩擦系數(shù)及生物相容性，在國際臨床運用的生物的表面涂層上，將逐步取代TiNi（鎳鈦）合金涂層而被列為*材料。如骨釘、探針、針頭、臨時手術(shù)器械、導(dǎo)尿管、制動器及耳蝸植入器，心臟起搏器、腦電極、植入式傳感器、射頻、血液分析傳感器和高頻手術(shù)刀等微型電子。

        不導(dǎo)電（NCVM）鍍膜設(shè)備NCVM又稱不連續(xù)鍍膜技術(shù)或不導(dǎo)電電鍍技術(shù)，是一種起緣普通真空電鍍的高新技術(shù)。真空電鍍，簡稱 vm， 是vacuum metalization的縮寫。它是指金屬材料在真空條件下，運用化學(xué)和物理等特定手段進(jìn)行有機(jī)轉(zhuǎn)換，使金屬轉(zhuǎn)換成粒子，沉積或吸附在塑膠材料的表面，形成膜，也就是我們所謂的鍍膜。

        進(jìn)口不導(dǎo)電（NCVM）鍍膜設(shè)備應(yīng)用于塑料電子產(chǎn)品:手機(jī)外殼、手機(jī)按鍵、電腦、數(shù)碼、電子通信等的表面鍍制不導(dǎo)電膜（NCVM）。大功率蒸發(fā)系統(tǒng)，可控硅控制，重復(fù)性、穩(wěn)定性高,獨有鍍透電極設(shè)計，配置石英晶振，可控制任何膜層厚度,擁有的工件架技術(shù)，轉(zhuǎn)速平穩(wěn)可調(diào)，產(chǎn)量大且良品率高。

       現(xiàn)在有采用 大型 噴涂 、直接 浸漬 、小型 設(shè)備 噴涂 、淋涂、刷涂 等多種 方式 ，各有 優(yōu)缺點 ，應(yīng)選擇 既節(jié)約成本，操作 簡單 ，又能保證質(zhì)量 的方法 ，盡量 不對N多參數(shù) 的涂料 進(jìn)行 調(diào)整 ，調(diào)制 工序 復(fù)雜 的涂料 產(chǎn)品 ，不可控因素較多的涂料 產(chǎn)品 也不易 選擇 ，如涂布 過程 中經(jīng)常 起泡 ，或涂膜 速度 過慢 等。

       同時 還要 采用 多種 方法 進(jìn)行 對比 試驗 ，在有限 的條件 下盡量 挑選 幾種 涂敷 方式 進(jìn)行 試驗 比較 ，從工序 、工時 、標(biāo)準(zhǔn)化 程度 、結(jié)膜 成功率 、涂敷 均勻度 、干燥 時間 、操作 難度 等方面 入手 ，找出 比較 適宜 的進(jìn)行 小批量 試產(chǎn) ，然后 推廣 到大批量 應(yīng)用 。

       原子層沉積是在一個加熱反應(yīng)器中的襯底上連續(xù)引入至少兩種氣相前驅(qū)體物種，化學(xué)吸附的過程直至表面飽和時就自動終止，適當(dāng)?shù)倪^程溫度阻礙了分子在表面的物理吸附。

       目前可以沉積的材料包括：氧化物，氮化物，氟化物，金屬，碳化物，復(fù)合結(jié)構(gòu)，硫化物，納米薄層等。 中空納米管，隧道勢壘層，光電電池性能的提高，納米孔道尺寸的控制，高高寬比納米圖形，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的反靜態(tài)阻力涂層和疏水涂層的種子層，納米晶體，ZnSe涂層，納米結(jié)構(gòu)，中空納米碗，存儲硅點涂層，納米顆粒的涂層，納米孔內(nèi)部的涂層，納米線的涂層。