公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質(zhì)量掩膜版以及后期的代加工服務(wù)！

光掩膜版行業(yè)的發(fā)展主要受下游平板顯示行業(yè)、觸控行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和電路板行業(yè)的發(fā)展影響，與下游終端行業(yè)的主流消費(fèi)電子 （手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備）、筆記本電腦、車載電子、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器、LED 照明、物聯(lián)網(wǎng)、電子等產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)密切相關(guān)，預(yù)計(jì)未來幾年我國(guó)光掩膜版行業(yè)將向大尺寸、精細(xì)化、全產(chǎn)業(yè)鏈方向發(fā)展。光掩膜一般也稱光罩，是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形，并通過曝光將圖形轉(zhuǎn)印到產(chǎn)品基板上。

應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，其中后者可以應(yīng)用于芯片制造。(順便提一下，通常講的菲林即film，底片或膠片的意思，感光為微小晶體顆粒)。

一種具有保護(hù)環(huán)的光刻板，包括光刻板本體和設(shè)置在光刻板本體外圈的保護(hù)環(huán)，所述保護(hù)環(huán)緊密圍在光刻板本體的外部邊緣處并將內(nèi)部的光刻板本體圍起，所述保護(hù)環(huán)上具有圓型開孔、直角型開孔與直線型開孔，所述直角型開孔設(shè)置在光刻板本體的轉(zhuǎn)角處，所述直線型開孔設(shè)置在光刻板本體的水平邊緣與豎直邊緣，所述圓型開孔設(shè)置在直角型開孔與直線型開孔的連接處。光罩是光刻工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，光刻版必須非常潔凈，所有硅片上的電路元件都來自版圖。

光刻（英語：photolithography）是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底上。原位芯片目前掌握電子束光刻，步進(jìn)式光刻，接觸式光刻等多種光刻技術(shù)。這里所說的襯底不僅包含硅晶圓，還可以是其他金屬層、介質(zhì)層，例如玻璃、SOS中的藍(lán)寶石。

集成電路（英語：integrated circuit，縮寫：IC；德語：integrierter Schaltkreis）、或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。光刻工藝是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟，利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫器件結(jié)構(gòu)，再通過刻蝕工藝將掩膜上的圖形轉(zhuǎn)換到襯底上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。