電解銅箔的介紹

   該銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成硫酸銅電解液，再在電解設備中，將硫酸銅電解液在直流電作用下，電沉積而制成原箔。然后根據(jù)要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解原箔兩面結晶形態(tài)不同，貼近陰極輥的一面比較光滑，成為光面。電解銅箔發(fā)展至今，生產(chǎn)技術、設備制造以及生產(chǎn)產(chǎn)量等關鍵項均走在世界前列的。另一面呈現(xiàn)凸凹形狀的結晶組織結構，比較粗糙，成為毛面。電解銅箔與壓延銅箔的表面處理也有一定區(qū)別。由于電解銅箔屬于柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔。電解銅箔現(xiàn)多用于剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負極載體的生產(chǎn)。

紫銅箔的分類

按銅箔的不同制法，銅箔可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。

壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次反復輥軋而制成的原箔（也叫毛箔），根據(jù)要求進行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅板上使用。銅箔由于具有導電性好、質地較軟、制造技術較成熟、價格相對低廉等特點,成為鋰離子電池負極集流體首1選。由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅板上。它的純銅度(99.9％）高于電解銅箔（99.89/5％）在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。因此，近幾年，國外在高頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在

音響設備上的印制板基材使用，還可提高音質效果。它還用于為了降低細導線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)而制的“金屬夾心板”上。日本今年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結晶特性的壓延銅箔。壓延銅則是用銅錠碾壓而成，再經(jīng)鍛火、抗1氧化、粗化處理等制程。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有0.001％。其拉伸強度高，可用于TAB中要求引線強度高的印刷電路板上，以及音響設備的印刷板上。

壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區(qū)別

　　1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。紫銅箔的分類按銅箔的不同制法，銅箔可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。這個過程頗像搟餃子皮，薄可以小于1mil(工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm)。

2、電解銅箔這個在初中化學已經(jīng)學過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚!

　　壓延銅箔和電解銅箔微觀結構的區(qū)別：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結構呈不規(guī)則層狀強晶，對經(jīng)過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結晶組織，彎曲時易產(chǎn)生裂紋而斷裂;同樣，在經(jīng)過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結晶為主，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。波形金屬包覆箔采用膨脹石墨、無石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纖維等作為填充物，外部用特定的冷作工藝包覆不銹鋼、馬口鐵、紫銅等各種材質的金屬薄板而成，特別適用熱交換器、壓力容器等高溫高壓密封部位。

電解銅箔執(zhí)行的產(chǎn)品技術標準為IPC4562及GB/T5230；

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%的兩種。依據(jù)銅箔延展性﹐又可以分為電解銅(ED)及壓延銅(RA)電解銅顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，它的特點是，導電性強，但耐彎折度相對較弱。電解銅類中有種較常用的HTE銅箔，為高延展性電解銅箔﹐在使用考慮上折角90度以上且折一次固定或不經(jīng)常折為原則﹐壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點是耐彎折度好，但導電性弱于電解銅。從外觀上看，電解銅發(fā)紅，壓延銅偏黃。公司現(xiàn)擁有國際一1流的生產(chǎn)和檢測設備，能夠獨立設計開發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品已達1000多種。