PCB板設計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據流水線的加工要求，規(guī)定電路板的合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。

1.有的PCB 太小，不能滿足夾具的要求，所以要幾個PCB拼起來，才能更好的生產

2.有些電路板比較異形，拼板可以更有效的利用PCB基板的面積，減小浪費。

3.拼版無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提效率。

表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數(shù)碼產品等一直以優(yōu)質的品質、合理的價位、快捷的交期和優(yōu)質的服務為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。

電拋光是一種電解后端技能，“拋光”孔壁，成果外表摩擦力削減、錫膏開釋杰出和空泛削減。它也可大大削減模板底面的清潔。電拋光是通過將金屬箔接到電極上并把它浸入酸浴中來到達的。電流使腐蝕劑首要腐蝕孔的較粗糙外表，對孔壁的作用大于對金屬箔頂面和底面的作用，成果得到“拋光”的作用。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印刷電路板（或是印制線路板），它是電子元器件的重要支撐體，能夠承載元器件的載體。然后，在腐蝕劑對頂面和底面作用之前，將金屬箔移走。這樣，孔壁外表被拋光，因而錫膏將被刀有用地在模板外表上翻滾(而不是推進)，并填滿孔洞。

SMT加工生產線所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。那么下面我們就來談談SMT加工廠安全知識：

在設備運行或調機過程中，如發(fā)生意外，應迅速按下急停按鈕，或拉下電源開關，使設備立即停止工作。

工作時盡量避免皮膚與助焊劑直接接觸，使用手套等工具。

更換某些部件時應在機器停止狀態(tài)下進行，同時應鎖緊急停按鈕，防止別人誤操作。

盡量少開設備的門窗，讓塵灰能被抽風系統(tǒng)有效吸走,保持空氣清新、環(huán)境干凈。

空壓機定期保養(yǎng)，更換空壓機油。