SMT性能可靠：性能可靠是SMT產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的基礎，因為設備再小也沒有用處，只有質量上去才是重中之重，也才能經(jīng)受住市場的考驗。SMT貼片加工的可靠性來自兩個方面，一是高組裝密度帶來的產(chǎn)品可靠性高；二是全自動化生產(chǎn)帶來的貼裝可靠性高（不良焊點率小于十萬分之一）。SMT貼片加工的可靠性來自兩個方面，一是高組裝密度帶來的產(chǎn)品可靠性高。性能可靠是SMT貼片加工的優(yōu)點中基礎的一點，備受人們重視。

鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性?？偟膩碚f，SMT貼片加工的優(yōu)點很多，以上列舉的只是很少的一部分。一般來說，開具鋼網(wǎng)需要認真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，而且需要SMT工程人員進行會議討論確認工藝流程之后，適當?shù)卣{整開口的孔徑，確保上錫效果。

橋接，所謂的橋接，就是不相連的焊點接連在一起，在SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路。一般是以下幾點原因，1.焊錫膏質量問題，錫膏中金屬含量偏高和印刷時間過長。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差，預熱后漫流到焊盤外，導至較密間隙之焊點橋接。①確保焊膏在有效期間內,先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容器表面記錄取出時間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認焊膏容器表面無結露現(xiàn)象,打開容器內外兩層蓋子,記錄開封日期、時間后開始攪拌。3.印刷對位不準或印刷壓力過大，容易造成細間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

導致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。貼片機易損耗品的及時更換，在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數(shù)設置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。