腐蝕機，主要用于電路板精密線路蝕刻；也可用于硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、SMT模板、微波混合電路、殼體的蝕刻加工。    電路板濕處理設(shè)備，含分藥液加工單元和水洗兩個單元，中間和尾端有風(fēng)干裝置。用向移動的工件噴射藥液的方式，對工件進行顯影、蝕刻、去膜、水洗加工，是由液體噴射系統(tǒng)和工件移動運動系統(tǒng)組成的。    所用液體為蝕刻劑時，蝕刻劑與電路板上的抗蝕劑不發(fā)生作用，只與未被抗蝕劑保護的在外的銅箔反應(yīng)，使銅元素較終以化合物的形式溶解到蝕刻劑中，被從電路板基材上去除，從而實現(xiàn)對電路板選擇性的蝕刻加工。

蝕刻機可以分為化學(xué)蝕刻機及電解蝕刻機兩類。在化學(xué)蝕刻中是使用化學(xué)溶液，經(jīng)由化學(xué)反應(yīng)以達到蝕刻的目的，化學(xué)蝕刻機是將材料用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。    

1、蝕刻機噴頭的介紹    蝕刻機噴頭是蝕刻機噴淋裝置中的一個部件，藥液噴淋的形狀是根據(jù)蝕刻機噴頭的種類來決定的，不同的蝕刻機噴頭所起到的作用是不一樣的。蝕刻機噴頭的作用及維護    2、蝕刻機噴頭的作用    主要作用是把蝕刻液均勻的噴淋到工件上，蝕刻機噴頭根據(jù)蝕刻機每道工序所對應(yīng)的要求所選擇不同的種類。比如：常規(guī)情況下蝕刻段選擇用扇形，因為蝕刻段對壓力的要求比較高，而我們扇形噴嘴噴淋出的液體壓力會相對較高;顯影段和退膜段我們就采用錐形噴嘴，因為這兩處需要覆蓋面廣，而錐形噴嘴剛好就有這種特性。    3、蝕刻機噴頭的維護    蝕刻液是通過蝕刻機噴頭頂端的小孔把給噴淋出來，這個小孔的直徑是很小的，所以是很容易堵塞的，而我們的蝕刻液沉淀物和腐蝕下來的殘渣都是顆粒狀的，使用的時間過長了這些固體顆粒物的形成就會堵塞噴頭，所以我們需要定期的清理蝕刻機的噴頭才能達到良好的腐蝕效果。

金屬標牌蝕刻的三種加工工藝：

　　一、貼不干膠做圖像轉(zhuǎn)移：

　　步驟：基板清潔→貼不干膠→剝離字或紋路→進標牌腐蝕機蝕刻→噴漆→撕不干膠→

　　二、感光做圖像轉(zhuǎn)移：

　　步驟：基板清潔→噴涂→烘烤→曝光→顯影→蝕刻→退膜→填漆

　　三、絲印圖像轉(zhuǎn)移：

　　步驟：基板清潔→網(wǎng)版絲印→蝕刻→退膜→填漆

金屬腐蝕前處理工藝主要有：感光蝕刻、絲網(wǎng)印刷、貼不干膠，每種工藝都有自己的優(yōu)點和缺點，蝕刻加工廠家可根據(jù)自己產(chǎn)品的實際要求，選擇相對應(yīng)的工藝