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發(fā)布時間:2020-12-29 02:15  
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smt塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產(chǎn)上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。
走進哪怕是目前代表工業(yè)4.0進程先進水平的西門子安貝格數(shù)字化工廠,一臺一臺SMT設備還是會強化我們的認知:這種不斷創(chuàng)新演變的高度復雜機器在智能制造時代仍將統(tǒng)治很長的時間。
一般而言,smt為了達到50%的孔填充,鋼網(wǎng)開窗必須外擴,具體外擴多少,應根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。