回流焊就是通過重新熔化預(yù)先印刷到電路板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

波峰焊預(yù)熱的作用，預(yù)熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考下表。參考時一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設(shè)置。預(yù)熱時間由傳送帶速度來控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡介如下：

（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點發(fā)暗，拉尖嚴重。溫度太高會嚴重影響元件質(zhì)量及印制導(dǎo)線的附著強度。

（2）焊接速度或時間一般為0.6-1米/分,根據(jù)材料和焊接溫度適當調(diào)節(jié),它與印制面積大小、放置傾斜角度有關(guān)。速度太慢，元件易過熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當焊點易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當可減小焊料對焊接面的壓應(yīng)力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。

選擇性波峰焊的優(yōu)點：

1、焊接時不需要特別的治具、過爐托zhi盤。

2、通孔零件不需要使用耐高溫的材料。使用一般波焊的條件即可。

3、焊接時可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。

4、節(jié)省能源。不需要像波峰焊一般有個大錫爐，也不需要回焊爐那么長的加溫區(qū)即可達到目的。

5、節(jié)省成本。不需要像波峰焊一樣使用過多數(shù)量的錫條。

6、避讓區(qū)比波焊制作過爐托盤來得小。

7、電路板不易因為高溫而彎曲變形。

8、較傳統(tǒng)波焊及SMT節(jié)省時間。

通過不同鏈速，傾角，吃錫深度，波形和波峰流速等的配合可調(diào)節(jié)與波峰的接觸時間，也可改變PCB相對焊料的移動速度。在PCB板退出波峰時，PCB相對焊料的移動速度接近于零，有助于減少拉尖和橋連。離線式波峰焊生產(chǎn)廠家

在助焊劑活性和PCB板，元器件耐熱性允許的情況可采用足夠長的焊接時間，以使焊接部位獲得足夠的熱量，達到良好的潤濕。離線式波峰焊生產(chǎn)廠家