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發(fā)布時(shí)間:2021-10-09 14:03  
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(1)廠房承重能力、採(cǎi)動(dòng)、噪聲及防火防爆要求。①?gòu)S房地面的承載能力應(yīng)大于8Kn/㎡。②振動(dòng)應(yīng)控制在70dB以內(nèi),值不應(yīng)超過(guò)80dB③噪聲應(yīng)控制在70ABA以內(nèi)。④SMT生產(chǎn)過(guò)程中使的助焊劑、洗劑、元水乙等材料手易物品。生產(chǎn)區(qū)和動(dòng)必須考慮防火防爆安全設(shè)計(jì)。(2)電源。電源電壓和功率要符合設(shè)備要求。設(shè)備的電源要求獨(dú)立接地。(3)氣源。要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力。
的貼片機(jī)。而在貼片的過(guò)程中我們會(huì)遇到很多的問(wèn)題。下面就讓我們來(lái)看一下那些一直困擾SMT人的問(wèn)題,其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問(wèn)題,不管是什么類型的貼片機(jī),都會(huì)存在拋料問(wèn)題,而拋料一直是困擾SMT人的大問(wèn)題,面對(duì)一堆的散料,你是否煩惱過(guò),因?yàn)閽伭隙a(chǎn)生的缺件不良,你是否因此而犯愁過(guò)。其實(shí)拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種,吸取不良和識(shí)別不良A. 吸取不良,這個(gè)主要是NOZZLE未能吸起材料,可能是NOZZLE堵塞,缺損,F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時(shí),我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平,造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過(guò)程中掉落。
PCBA加工的流程要點(diǎn)PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過(guò)程。
PCBA加工的整個(gè)供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng),如果有某一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過(guò)關(guān),造成嚴(yán)重的后果。因此,整個(gè)PCBA加工的過(guò)程品質(zhì)管理就顯得尤為重要