pcba加工中的潤濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

潤濕不良

現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。

（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。

（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴格執(zhí)行對應的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

pcba加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

立碑現(xiàn)象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

（1）回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；

（4）和錫膏潤濕性有關。

1．按要求儲存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區(qū)的溫升；

3．減少焊料熔融時對元器件端部產(chǎn)生的表面張力；

4．合理設置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預熱，以保證焊接時均勻加熱。

一、SMT生產(chǎn)成本構成

產(chǎn)品生產(chǎn)成本是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品過程中實際消耗的直接材料、直接人工、包括因產(chǎn)品品質(zhì)問題而支出的費用，以及其它直接或間接的費用總和。在SMT企業(yè)生產(chǎn)成本構成的調(diào)查表中，所占比例一般為，設備及維護占總成本40% ~43%，材料損耗占19%~22%，產(chǎn)品返修和維修費占17%~21%，人工成本占到SMT總成本的15%~17%，其他費用占2%。從上面可以看出SMT生產(chǎn)成本主要集中在設備等固定資產(chǎn)，修理維修費，原材料損失報廢以及SMT生產(chǎn)材料費方面。因此，可以從以上幾個方面入手來降低生產(chǎn)成本。

SMT生產(chǎn)成本一般又分為制造成本和質(zhì)量成本，產(chǎn)品制造成本是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品和提供勞務過程中實際消耗的直接材料、直接人工、其它直接費用等。在SMT生產(chǎn)中直接材料是指電子元器，絲印模板，焊接材料，點膠材料，清洗材料等；

直接人工就從事SMT生產(chǎn)人員的工資，勞務費，獎金津貼，加班費等；其他制造費用是除材料和人工之外的與制造過程相聯(lián)系的一切成本，包括車間所消耗的各種物品，機器設備維修所用的材料的成本，生產(chǎn)所用水電，照明，空調(diào)費，辦公費等。

質(zhì)量成本是企業(yè)為確保達到滿意的質(zhì)量而導致的費用以及沒有獲得滿意的質(zhì)量導致的損失。其中，預防成本是指為預防質(zhì)量缺陷的發(fā)生所支付的費用；

鑒定成本是指為評定產(chǎn)品是否具有規(guī)定的質(zhì)量而進行試驗、檢驗和檢查所支付的費用；內(nèi)部缺陷成本是指交貨前因產(chǎn)品未能滿足規(guī)定的質(zhì)量要求所造成的損失（全過程中）；

外部缺陷成本是指交貨后因產(chǎn)品未能滿足規(guī)定的質(zhì)量要求所造成的損失；外部質(zhì)量保證成本是指為滿足合同規(guī)定的質(zhì)量保證要求提供客觀證據(jù)、演示和證明所發(fā)生的費用。

SMT無鉛焊接對通孔工藝的影響

無鉛焊料的更換影響了通孔貼裝工藝。首先是設備的選擇。手動smt貼裝操作可能需要購買高溫烙鐵。在成本光譜的另一端，有數(shù)百公斤的錫鉛焊料替換為無鉛的波峰焊料的費用?；蛘?，購買一臺全新的機器以避免與傳統(tǒng)的Sn-Pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技術來減輕較高的侵蝕活動可能是有利的機器零件的無鉛焊料。