亞微米銅粉國產替代潛力大

      亞微米銅粉以其優(yōu)異的物理和化學性能，成為規(guī)模較大、附加值高、用途廣泛的基礎性粉末材料，行業(yè)發(fā)展價值較高。在生產方面，由于該行業(yè)技術、品牌壁壘較高，目前市場重要集中在日本、美國等跨國企業(yè)手中，我國企業(yè)產業(yè)規(guī)模小，品牌影響度較低，市場占比較小，未來實現國產替代的潛力較大。如想了解更多銅粉的相關信息，歡迎來電咨詢。

銅糊的原材料銅粉的較高要求行

      銅粉作為銅糊、銅墨的原料被廣泛使用。例如，銅糊是在由粒徑為幾微米的微小粒子構成的銅粉中適當配合樹脂成分而成的物質，被應用于采用絲網印刷法的印刷布線板的電路形成、各種電接點部等中，經過燒成或固化，作為導體膜發(fā)揮導電性。受印刷布線板等的小型化的影響，在由該銅糊形成的電路的導電性、可靠性等方面，市場上一直要求進一步改進銅粉。如想了解更多銅粉的相關信息，歡迎來電咨詢。

微米銅粉的作用

      微米銅粉很重要的一個應用是生產銀包銅粉的原料。銀包銅粉由于具有良好的導電性、高的性價比，現已廣泛應用于導電膠、導電材料、電磁屏蔽材料、導電橡膠、導電塑料、低溫電子漿料、導靜電材料及各種需要有導電、導靜電等功能的微電子技術領域，是一種新型的導電復合金屬粉末。如想了解更多銅粉的相關信息，歡迎致電銅基粉體進行咨詢，我們將會竭誠為您解答與服務。

霧化銅粉可提高摩擦材料的摩擦磨損性能

      霧化Cu粉由于其獨特的球形顆粒形狀，使得摩擦材料的抗剪切能力增強，材料的摩擦因數的穩(wěn)定性較高，摩擦因數增大，其中以氣霧化Cu粉的摩擦因數更大，為0.33，磨損量為19mg。因此，確定以氣霧化Cu粉作為基體，來提高摩擦材料的摩擦磨損性能。如想了解更多銅粉的相關信息，歡迎致電銅基粉體進行咨詢，我們將會竭誠為您解答與服務。