防腐劑就是指不容易顯著更改涂層導(dǎo)電率﹐而能明顯改進(jìn)涂層特性的化學(xué)物質(zhì)。依據(jù)在鍍液中起著的功效﹐防腐劑可分成﹕拋光液﹐平整劑﹐和抑霧劑等。

鍍液里能推動陽極氧化活性的化學(xué)物質(zhì)稱陽極氧化活性劑。陽極氧化活性劑的功效是提升陽極氧化剛開始鈍化處理的電流強(qiáng)度﹐進(jìn)而確保陽極氧化處在活性情況而能一切正常地融解。陽極氧化活性劑成分不夠時(shí)陽極氧化融解異常﹐主鹽的成分降低較快﹐危害鍍液的平穩(wěn)。比較嚴(yán)重時(shí)﹐電鍍工藝不可以一切正常開展。

使用的芯片，但有成本付出；使用MASKIC,一般來說MASKIC要比可編程芯片難得多；MASK(掩膜)：單片機(jī)掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版，在單片機(jī)生產(chǎn)的過程中把程序做進(jìn)去。優(yōu)點(diǎn)是：程序可靠、成本低。缺點(diǎn)：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時(shí)生產(chǎn)，供貨周期長。

使用裸片,看不出型號也不知道接線.但芯片的功能不要太容易猜,在那團(tuán)黑膠里再裝點(diǎn)別的東西,如小IC、電阻等；

層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成大小的增加。鉆孔需要時(shí)間，所以導(dǎo)孔越少越好。埋孔比貫穿所有層的導(dǎo)孔要貴。因?yàn)槁窨妆仨氁诮雍锨熬拖茹@好洞。板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因?yàn)闄C(jī)器不能使用同一個(gè)鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時(shí)間，也代表制造成本相對提升。使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學(xué)方式貴。一般來說光學(xué)測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯(cuò)誤。總而言之，廠商在設(shè)備上下的工夫也是越來越復(fù)雜了。了解PCB的制造過程是很有用的，因?yàn)楫?dāng)我們在比較主機(jī)板時(shí)，相同效能的板子成本可能不同，穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。好的工程師可以光看主機(jī)板設(shè)計(jì)，就知道設(shè)計(jì)品質(zhì)的好壞。您也許自認(rèn)沒那么強(qiáng)，不過下次您拿到主機(jī)板或是顯示卡時(shí)，不妨先鑒賞一下PCB設(shè)計(jì)之美吧!

不是所有的產(chǎn)品成分越少或者越小就越便宜的，就像現(xiàn)階段的芯片一樣，它的面積越小實(shí)際上越貴，PCB板也是一樣的，它并不是說越薄就越便宜，同樣增加一層，成本會更低。電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。該材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，全方面利用時(shí)，PCB的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的彎曲度。