導(dǎo)熱襯墊的特性和應(yīng)用

特性：

1）高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

2）帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

3）良好的熱傳導(dǎo)率

4）可提供多種厚度選擇

應(yīng)用：

1）散熱器底部或框架

2）高速硬盤驅(qū)動(dòng)器

3）RDRAM 內(nèi)存模塊

4）微型熱管散熱器

5）汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置

6）通訊硬件便攜式電子裝置

7）半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備導(dǎo)電導(dǎo)熱襯墊

導(dǎo)電襯墊的優(yōu)勢(shì)

(1)有良好的彈性和恢復(fù)性，能適應(yīng)壓力變化和溫度波動(dòng);

(2)有適當(dāng)?shù)娜彳浶?，能與接觸面很好地貼合;

(3)不污染工藝介質(zhì);

(4)有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán);

(5)低溫時(shí)不硬化，收縮量小;

(6)加工性能好，安裝、壓緊方便;

(7)不粘結(jié)密封面、拆卸容易;

(8)價(jià)格便宜，使用壽命長(zhǎng)導(dǎo)電導(dǎo)熱襯墊