模板設(shè)計(jì)指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù)，包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計(jì)。印制電路板即常說(shuō)的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。焊接后的水清潔手冊(cè)。制造殘留物描述、水基洗滌劑的類型和屬性、水基清洗工藝、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制和人員安全和清潔度測(cè)量和測(cè)量成本。

SMT貼片能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾，能夠幫助電子加工工廠實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。提高了工廠的生產(chǎn)效率，生產(chǎn)高質(zhì)量、低成本的電子產(chǎn)品。SMT貼片技術(shù)能夠幫助工廠節(jié)省一定的人力、能源、時(shí)間、設(shè)備、材料等，從根本上開(kāi)源節(jié)流，降低生產(chǎn)的成本。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。使用SMT貼片的產(chǎn)品可以有無(wú)線公話主板、CD主板、機(jī)器貓、顯卡、鍵盤板。

在工廠中運(yùn)用貼片加工有許多的注意事項(xiàng)，重要的是必須注意靜電放電的問(wèn)題，操作人員必須事先了解貼片加工是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。在焊接的時(shí)候，要符合焊接技術(shù)的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，這樣既安全，也能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的效果。在清洗的時(shí)候，也有一定的標(biāo)準(zhǔn)，并不能按照主觀意志來(lái)決定。清洗：寫著一個(gè)位的主要內(nèi)容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉，比如說(shuō)助焊劑。在清洗的時(shí)候要嚴(yán)格選擇清洗劑和考慮設(shè)備是否完整、安全。

隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對(duì)于小型化，功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來(lái)越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來(lái)越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。抗震能力比較強(qiáng)，現(xiàn)在科技日益發(fā)達(dá)，使得SMT貼片的電子產(chǎn)品可靠性高。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。