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發(fā)布時(shí)間:2021-09-29 10:10  
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烘板檢測(cè)內(nèi)容a.印制板有無(wú)變形;b.焊盤(pán)有無(wú)氧化;c、印制板外表有無(wú)劃傷;查看辦法:依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。
絲印檢測(cè)內(nèi)容a.印刷是否完全;b.有無(wú)橋接;c.厚度是否均勻;d.有無(wú)塌邊;e.印刷有無(wú)誤差;查看辦法:依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。
貼片檢測(cè)內(nèi)容a.元件的貼裝方位狀況;b.有無(wú)掉片;c.有無(wú)錯(cuò)件;查看辦法:依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢?
焊膏用于在印刷電路板焊盤(pán)和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機(jī)械連接。
通常它由焊膏中的粉末焊料組成。
助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些包括:
1、去除金屬表面的氧化。
2、保護(hù)要焊接的元器件。
3、作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑,在回流過(guò)程進(jìn)行之前將元器件固定到焊盤(pán)的位置上。

那么以上問(wèn)題發(fā)生過(guò),如何解決呢?以下是一些減少焊料橋連的實(shí)用技巧:
1、pcb印刷電路板設(shè)計(jì)。
在項(xiàng)目立項(xiàng)之處,嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)層面的科學(xué)規(guī)劃,合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開(kāi)導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布,調(diào)整密集元器件的間距,適當(dāng)添加阻焊層等等。
2、回流焊爐溫曲線。
在pcba加工中從字面意義上講,液態(tài)的焊料在熔化時(shí),溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理,將會(huì)導(dǎo)致焊膏的無(wú)序流動(dòng)。增加橋連的幾率。