波峰焊爐前AOI設備規(guī)格參數(shù)

爐前AOI波峰焊料不足產生原因

PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限，粗引腳取上限)。細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。

爐前AOI功能強大穩(wěn)定做到元件無規(guī)則的變形，立體超出既定位置，錯插，漏插，防呆反插.引腳錯插等檢查，目的減少過爐鋟錫后的二次返修頻率，爐后AOI檢查焊點，未鋟錫，僑連，虛焊，脫焊，元件等工作，

對于未來能用設備實現(xiàn)代替人工的設備都將在未來十年內導入市場，原因很簡單人為因素太不容易管控，又容易漏掉或略過作業(yè)步驟，相對從投資的角度來講投入穩(wěn)定的設備會減少與節(jié)約成本，員工費用循環(huán)投入好不穩(wěn)定，設備一次性投入多年盈利相對可控，更沒有可比性，當然也有機器實現(xiàn)不了的，這個無可厚非的，在未來質量就是誠信，良好的制造品質是企業(yè)的名片與立足大成的基礎。