氦質(zhì)譜檢漏儀檢漏方法

電子元器件進密性檢測時常用背壓法。檢漏前用專用加壓容器向被檢件壓入氦氣(由壓力和時間控制壓入的量)，然后取出被檢件，吹去表面吸附氦后放入專用檢漏罐中，再將檢漏罐聯(lián)接到檢漏儀的檢漏口上，對檢漏罐抽真空，實施檢漏。若器件有漏，則通過該漏孔壓人的氦氣又釋放出來進入檢漏罐，終到達質(zhì)譜管。用這種方法測得的漏率也是總漏率

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氦質(zhì)譜檢漏儀

年泄漏率大的標準漏孔，更是要注意，經(jīng)常校準。如果發(fā)現(xiàn)異常，要用外置漏孔校準。注意使用的環(huán)境。標準漏孔的生產(chǎn)、檢測，都是在20-25℃的室溫下進行。尤其有些標準漏孔，對溫度特別敏感。溫度每變化1℃，標準漏孔的漏率就有3%以上的誤差。例如，夏天，室溫達到30℃，這種標準漏孔的漏率誤差增加30%。

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工業(yè)用氦：氦含量≥99%，≤43℃.

純氦分三級：優(yōu)等品氦含量≥99.995%；一等品氦含量≥99.993%；合格品氦含量≥99.99%。

高純氦分為三級：優(yōu)等品氦含量≥99.9996%；一等品氦含量≥99.9993%；合格品氦含量≥99.999%。氦氣在氦質(zhì)譜檢漏儀檢漏中作為示蹤氣體使用，純度要求不高，一般選用工業(yè)用氦，即氦含量≥99%，≤43℃。