PCB打樣的說明事項(xiàng)

材料：首先要說明PCB的制作材料是需要什么樣的，目前比較普遍的是用FR4，主要材料是環(huán)氧樹脂剝離纖維布板。

板層：要說明你制作PCB板的層數(shù)。(pcb板的制作層數(shù)不同，價(jià)格上會有所區(qū)別，而pcb線路板打樣流程是大同小異的。)

阻焊顏色：顏色有很多種，也可以根據(jù)公司要求來進(jìn)行選擇，一般的是綠色。

絲印顏色：PCB上的絲印的字體和邊框的顏色，一般選擇為白色。

銅厚：一般根據(jù)PCB電路的電流來進(jìn)行科學(xué)計(jì)算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會更高，所以需要合理平衡。

過孔是否覆蓋阻焊：過阻焊就是將過孔絕緣起來，否則就是讓過孔不絕緣。

表面涂層：有噴錫和鍍金。

數(shù)量：制作PCB的數(shù)量要說明清楚。

PCB打樣設(shè)計(jì)中的常見問題

一、焊盤的重疊

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報(bào)廢。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便。

三、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

四、單面焊盤孔徑的設(shè)置

1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的坐標(biāo)，而出現(xiàn)問題。

2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

五、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤又是連線

因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式的電源，地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封1鎖（使一組電源被分開）。