熱沉 指目前LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時(shí)會產(chǎn)生高熱量，會使用高導(dǎo)熱率的銅柱，使熱量導(dǎo)向封裝體外面。銅/鉬/銅是類似“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為金屬M(fèi)o，雙面覆以純銅。此LED銅柱也叫熱沉。LD（激光二極管）也產(chǎn)生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩(wěn)定工作溫度。優(yōu)點(diǎn)：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性優(yōu)良的加工性能。

銅棒分類：鋁青銅棒，錫青銅棒，硅青銅棒，鈹青銅板，黃銅板，白銅板，紫銅板，紅銅板，鎢銅板，無氧銅板，各材質(zhì)銅板。

常用牌號：H59、HPb59-1、HPb59-3、H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。

通用規(guī)格：直徑：φ1.0-200mm、長度：2500-6000mm。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點(diǎn)，高強(qiáng)度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導(dǎo)電電熱性能好、加工性能好。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，同時(shí)又與硅片及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，因此在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的應(yīng)用。采用高品質(zhì)鉬粉及無氧銅粉，應(yīng)用等靜壓成型，保證產(chǎn)品純度及準(zhǔn)確配比，組織細(xì)密，性能優(yōu)異. 斷弧性能好，導(dǎo)電性好，導(dǎo)熱性好，熱膨脹小。鉬是一切固氮植物所必需的營養(yǎng)元素。鉬與維持植物的抗壞血酸平衡有關(guān)。鉬在人體內(nèi)參與一些酶的代謝。

銅鉬銅與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半導(dǎo)體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．

(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色：

◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導(dǎo)熱性能

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

◇ 優(yōu)異的氣密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇ 售前售中售后全過程技術(shù)服務(wù)