什么是派瑞林?

它是一種透明無色的聚酯保護材料。 適用于室溫下的真空鍍膜，真空鍍膜壓力在10-5托以下，而派瑞林鍍膜工藝在0.1托左右。 涂層的厚度可控制在1-100微米之間，該涂層是美國在60年代初開發(fā)的，應用于美國印刷電路板、航空航天和水下發(fā)射裝置的微電子元件領域，1972年被納入美國標準：MIL-I-46058C

微納米加工技術：化學氣相沉積工藝（CVD）

將粉末狀的納米原料放入真空納米涂層設備的蒸發(fā)室，通過150℃-180℃的溫度蒸發(fā)為氣態(tài)分子，在真空（1.0*10-2torr）作用下氣態(tài)的10nm以下納米分子進入到裂解室，在裂解室680℃-700℃的高溫裂解為具有反應活性的單體，活性單體與單體之間重新聚合，形成一層致密無的納米膜層。

ParyleneC和ParyleneN的薄膜擊穿電壓

Parylene的特征之一是它們可以形成極薄的膜層。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流擊穿電壓被確定與高聚物厚度有肯定的關系。圖3畫出了相干的曲線。對于5個微米（0.0002inch）以下的薄膜,這方面的性能ParyleneC要強于ParyleneN。這些數(shù)據注解，兩種Parylene材料都具有很好的絕緣性能，即使厚度小于1個微米。隨著厚度的減小，單位厚度的擊穿電壓一樣平常將升高。

蒸發(fā)源有三種類型。

①電阻加熱源：用難熔金屬如鎢、鉭制成舟箔或絲狀,通以電流,加熱在它上方的或置于坩堝中的蒸發(fā)物質電阻加熱源主要用于蒸發(fā)Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。

②高頻感應加熱源：用高頻感應電流加熱坩堝和蒸發(fā)物質。

③電子束加熱源：適用于蒸發(fā)溫度較高（不低于2000[618-1]）的材料，即用電子束轟擊材料使其蒸發(fā)。

蒸發(fā)鍍膜與其他真空鍍膜方法相比，具有較高的沉積速率，可鍍制單質和不易熱分解的化合物膜。

放電產生的正離子在電場作用下飛向陰極，與靶表面原子碰撞，受碰撞從靶面逸出的靶原子稱為濺射原子,其能量在1至幾十電子伏范圍。濺射原子在基片表面沉積成膜。與蒸發(fā)鍍膜不同，濺射鍍膜不受膜材熔點的限制,可濺射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等難熔物質。濺射化合物膜可用反應濺射法，即將反應氣體 (O、N、HS、CH等)加入Ar氣中,反應氣體及其離子與靶原子或濺射原子發(fā)生反應生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉積在基片上。沉積絕緣膜可采用高頻濺射法。