免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無(wú)腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無(wú)腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)（美軍標(biāo)MIL-P-228809離子污染等級(jí)劃分為：一級(jí)≤1.5ugNaCl/cm2無(wú)污染；二級(jí)≤1.5～5.0ugNACl/cm2質(zhì)量高；三級(jí)≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級(jí)>10.0ugNaCl/cm2不干凈），可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。

助焊劑的活性通常是用pH值來(lái)衡量的，免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同）。

在實(shí)施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點(diǎn)控制的方面。為確?？珊感?，在要求供應(yīng)商保證可焊性的前提下，生產(chǎn)廠應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴(yán)格控制在有效的儲(chǔ)存時(shí)間內(nèi)使用。為確保清潔度，生產(chǎn)過(guò)程中要嚴(yán)格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

2焊劑的現(xiàn)場(chǎng)治理及回收處置控制

　　施焊部位應(yīng)清理干凈，切忌把雜物混進(jìn)焊劑中，包括焊劑墊用焊劑要按規(guī)定發(fā)放，在50℃左右待用，及時(shí)做好焊劑的回收，避免被污染；連續(xù)多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過(guò)篩并清除雜質(zhì)和細(xì)粉，與三倍的新焊劑混均后使用。使用前必須在250-350℃烘干并保溫2小時(shí)，烘干后置于100-150℃保溫箱保存，以備下次再用，禁止在露天存放?，F(xiàn)場(chǎng)復(fù)雜或相對(duì)環(huán)境濕度較大情況，及時(shí)做好操縱現(xiàn)場(chǎng)的治理，保持潔凈，進(jìn)行必要的焊劑抗潮性和機(jī)械混合物的試驗(yàn)，控制吸潮率和機(jī)械夾雜物，避免亂堆亂放，焊劑混雜。

焊劑粒度和堆散高度的控制

　　焊劑層太薄或太厚都會(huì)在焊縫表面引起凹坑、斑點(diǎn)及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴(yán)格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時(shí)，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應(yīng)加大；由于施焊過(guò)程操縱不規(guī)范，細(xì)粉焊劑處置不公道，焊縫表面會(huì)出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑，無(wú)損檢測(cè)合格但外觀質(zhì)量受到影響，局部削弱了殼體厚度。