LDI

LDI，英文全稱是laser direct imaging，中文全稱是激光直接成像技術(shù)，用于pcb工藝中的曝光工序，與傳統(tǒng)的底片接觸曝光方法有所不同。

匯編語(yǔ)言指令為裝載有效地址。

LD：取指令（常開觸點(diǎn)） Load

　　LDI：取反指令（常閉觸點(diǎn)）Load Inverse

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印刷曬版機(jī)是如何操作

拿一塊未曝光的PS版放在曬版機(jī)上，把出好的膠片根據(jù)版面咬口的大小放到PS版上，然后設(shè)定好曝光時(shí)間，通過(guò)曬版機(jī)進(jìn)行抽取真空來(lái)曝光，把非圖文部分曝掉，留下圖文部分，曝光時(shí)間到后，自動(dòng)停止曬版，在曬版機(jī)上的工作就完成了，然后進(jìn)行顯影，再檢查版面，如果沒(méi)問(wèn)題，擦上保護(hù)膠，晾干，就可以上機(jī)印刷了。曬版的工藝流程為：制備感光版-裝版-曝光-顯影-檢查-修正-烤版-提墨-擦膠裝版：把感光版和原版（曬版的圖文依據(jù)）擺放到曬版機(jī)的相應(yīng)位置并操作。

LDI機(jī)

LDI曝光速度的瓶頸因素包括：數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存與傳送、鐳射能量、切換速度、多邊型的制作速度、光阻的感光度、鐳射頭移動(dòng)速度、電路板傳送作業(yè)模式等。

以基本的影響因素而言，有三個(gè)獨(dú)立的因子會(huì)影響曝光速率：

1、能量密度   2、數(shù)據(jù)調(diào)變的速度   3、機(jī)械機(jī)構(gòu)速度

光阻必須要有一定量的能量送到表面才能產(chǎn)生適當(dāng)?shù)钠毓?，而高敏度的光阻需要的能量相?duì)較低。因?yàn)榭偰芰康扔诠β食松蠒r(shí)間，高敏度的感光膜在同樣的功率下所需的曝光時(shí)間就比較短。碘jia燈是當(dāng)今最通用且效率高的光源，其波長(zhǎng)分布在350-450nm范圍內(nèi)，對(duì)多數(shù)曬版感光層有效。而曝光系統(tǒng)的功能輸出，主要來(lái)自于系統(tǒng)的光源設(shè)計(jì)，所以這是能量與時(shí)間的關(guān)系與解析度無(wú)關(guān)。