高速PCB設計

廣州俱進科技是意見專業(yè)的PCB設計公司，承接各種PCB線路板，電路板設計。我司擅長高速PCB設計,專業(yè)PCB板設計外包服務商,PCB設計品質保障,交貨周期快。15年專注PCB板設計,根據客戶原理圖,精準設計,快速交貨,具備PCB制板能力，SMT貼裝，元器件采購，整機測試等，滿足客戶從PCB設計到成品一站式需求。幫助客戶節(jié)省時間和成本。原理圖之外的事，您可以放心價格俱進科技。

什么是高速PCB設計？

高速PCB設計是指信號的完整性開始受到PCB物理特性（例如布局，封裝，互連以及層堆疊等）影響的任何設計。而且，當您開始設計電路板并遇到諸如延遲，串擾，反射或發(fā)射之類的麻煩時，您將進入高速PCB設計領域。

由于對這些問題的關注，高速設計是如此獨特。您可能習慣于設計一個簡單的PCB，主要關注組件的放置和布線。但是，在使用高速設計時，更重要的是要考慮一些因素，例如它們與信號的距離，信號的寬度，放置軌跡的位置以及它們的種類。連接了。此外，考慮到這些因素，它將在您的PCB設計過程中達到更高的水平。

實際上，高速PCB設計對設計人員有很多限制，因為您需要滿足各種信號速度和其他設計的要求。因此，要實現如下所示的高速電路板設計，需要考慮一些因素：

原理圖注意事項：眾所周知，好的原理圖可以為PCB設計奠定良好的基礎。因此，根據您是PCB設計人員還是電氣1工程師，可以對原理圖進行不同的處理。通常，它將原理圖視為可以連接至電路板的通信方式。但是原理圖可以對組織和展示您的高速設計產生很大的影響。因此，在設計原理圖上有盡可能多的可用信息，例如走線長度，必要的元件放置，PCB制造商的信息等等。

盲埋孔電路板設計

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時，盲孔只能用于將L1連接到L2，或將L3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或將L2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠端，以在鉆孔過程中保持結構完整性。

它變得更加復雜，因為您不必選擇如上所示的銅，芯，銅，預浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預浸料，銅，芯，銅，預浸料， 銅。

通過該層，現在可以創(chuàng)建盲孔以將L1連接到L3，或將L2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復雜。

俱進科技在盲埋孔PCB設計上有多年經驗，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經驗，為您提供PCB一站式服務。

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高速信號PCB設計流程

當前的電子產品設計，需要更加關注高速信號的設計與實現，PCB設計是高速信號得以保證信號質量并實現系統(tǒng)功能的關鍵設計環(huán)節(jié)。

傳統(tǒng)的PCB設計方式不關注PCB設計規(guī)則的前期仿1真分析與制定，從原理圖到PCB的設計實現沒有高速信號規(guī)則約束，這樣的傳統(tǒng)設計方式在當前的高速信號產品研發(fā)體系中已經不可行，造成的后果一般是多次無效投板加工、不斷測試優(yōu)化與返工設計，造成研發(fā)周期變長、研發(fā)成本居高不下。

目前的高速信號PCB設計流程為：

① 高速信號前仿1真分析

根據硬件電路模塊劃分與結構初步布局，仿1真評估關鍵高速信號質量是否過關，如果不過關則需要修改硬件模塊架構甚至系統(tǒng)架構；仿1真信號質量通過的情況下，給出電路板大體模塊布局方案及高速信號拓撲結構與設計規(guī)則

② 電路板布局設計

③ 電路板布線設計

根據電路板實際布線的情況，如果與前仿1真制定的設計規(guī)則有出入，則需要再次仿1真分析高速信號質量是否滿足要求，例如：電路板線路布線密度過高、實際設計的線寬比前仿1真設計規(guī)則要小、可能造成高速信號線路損耗過大、接收端信號幅度不滿足芯片輸入要求而導致電路板功能無法實現。