傳統(tǒng)照明大功率LED燈珠有哪些新要求？

傳統(tǒng)照明大功率LED燈珠有哪些新要求？與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產生有色光，不僅效i率高、光色純，而且可以實現(xiàn)動態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應用需要。但對其封裝也提出了新的要求，具體體現(xiàn)在：

1、模組化

通過多個LED燈（或模組）的相互連接可實現(xiàn)良好的流明輸出疊加，滿足高亮度照明的要求。通過模組化技術，可以將多個點光源或LED模組按照隨意形狀進行組合，滿足不同領域的照明要求。

2、系統(tǒng)效率大化

為提高LED燈具的出光效率，除了需要合適的LED電源外，還采用高i效的散熱結構和工藝，以及優(yōu)化內/外光學設計，以提高整個系統(tǒng)效率。

3、低成本

LED燈具要走向市場，必須在成本上具備競爭優(yōu)勢（主要指初期安裝成本），而封裝在整個LED燈具生產成本中占了很大部分，因此，采用新型封裝結構和技術，提高光效/成本比，是實現(xiàn)LED燈具商品化的關鍵。

4、易于替換和維護

由于LED光源壽命長，維護成本低，因此對LED燈具的封裝可靠性提出了較高的要求。要求LED燈具設計易于改進以適應未來效率更高的LED晶片封裝要求，并且要求LED晶片的互換性要好，以便于燈具廠商自己選擇采用何種晶片。

貼片led投光燈用什么燈珠？

我們都知道大功率LED投光燈主要部件就是LED燈珠、LED燈珠是有LED芯片封裝而成，如集成大功率LED燈珠、單顆大功率LED燈珠等等，那么現(xiàn)今很多LED投光燈采用的是LED貼片燈珠，貼片led燈珠是什么樣燈珠呢？貼片LED燈珠有很多種類型其實原理更常規(guī)的集成燈珠和單顆大功率仿流明燈珠一樣，都是將led芯片封裝在一顆燈珠內的，現(xiàn)今led投光燈使用的貼片LED燈珠主要有：3030、2835、5730等等根據(jù)大功率LED投光燈的光源板設計以及投光燈整燈性能選配相應的燈珠。

LED燈珠使用，需要避免哪些事項

LED燈珠作為一種比較脆弱的半導體產品，在使用中需要格外注意，下面我們就說一下一般LED燈珠使用時需要注意的一些事項。

1.LED燈珠折角應注意：LED燈珠在進行彎角或折角時，不可以離膠體太近，需要保持與膠體至少2mm的距離，不然會使膠體里面支架與金線分離；在同一處進行彎角時，不能超過三次。

2.LED燈珠焊接溫度：在焊接過程中，要保證焊接的時間在5s以內，且焊接點離膠體的距離至少2.5mm。

3.LED的溫度：LED的內阻會隨著溫度的升高而變小。當外界溫度升高以后，LED燈珠的內阻就會減小，如果是使用穩(wěn)壓電源供電會造成它的工作電流升高，當工作電流超過標準時，就會影響到LED燈珠的使用壽命。為了保證LED燈珠的工作電流不受外界影響，所以要采取恒流源供電。

以上說的是在使用LED燈珠時，需要注意的一些情況，希望對大家有幫助。