SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。smt貼片加工就是我們常說(shuō)的組裝插件，通過(guò)人工的smt貼片加工拼接技術(shù)，把電路板上的各種的器件組合是的電路板的器材完整，這就是smt貼片加工拼接技術(shù)。如果在不停止SMT貼片機(jī)的情況下安裝進(jìn)料器，則卷入SMT貼片機(jī)是危險(xiǎn)的。

在進(jìn)行個(gè)性化大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)，企業(yè)需要以更高的生產(chǎn)效率快速適應(yīng)急速變化的市場(chǎng)。比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前，近90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。smt貼片加工采用的是片狀器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、自動(dòng)化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點(diǎn)率一般低于百萬(wàn)分之十。

拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產(chǎn)生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當(dāng)調(diào)小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。在SMT貼片加工過(guò)程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成，一個(gè)SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。