碳化硅在三大領域的作用？

在半導體領域的應用：碳化硅一維納米材料由于自身的微觀形貌和晶體結構使其具備更多獨特的優(yōu)異性能和更加廣泛的應用前景，被普遍認為有望成為第三代寬帶隙半導體材料的重要組成單元。第三代半導體材料即寬禁帶半導體材料，又稱高溫半導體材料，主要包括碳化硅、氮化、氮化鋁、氧化鋅、金剛石等。

這類材料具有寬的禁帶寬度、高的熱導率、高的擊穿電場、高的抗輻射能力、高的電子飽和速率等特點，適用于高溫、高頻、抗輻射及大功率器件的制作。第三代半導體材料憑借著其優(yōu)異的特性，未來應用前景十分廣闊。碳化硅可用于單晶硅、多晶硅、鉀、石英晶體等、太陽能光伏產業(yè)、半導體產業(yè)、壓電晶體產業(yè)工程性加工材料。

碳化硅的使用？

高溫下的碳化硅材料合成材料有包括碳化硅電極、碳化硅模具和碳化硅制品三種，這三種材料中的碳化硅在高溫下，碳化硅很容易發(fā)生氧化燃燒反應，造成材料表面膠碳層氣孔率增加和結構疏松，影響使用壽命。碳化硅電極因高溫電弧會發(fā)生部分升華氧化，會造成碳化硅制品的不斷消耗，甚至發(fā)生斷裂、破損。而碳化硅制品損耗率會達到40—60%。

碳化硅的生產流程：將石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑按比例混合；將原材料加入電阻爐中，原料在電阻爐中經過2250℃以上高溫精煉制成碳化硅；經過數小時的冶煉后，傾倒出碳化硅；將容器中的碳化硅冷卻；將碳化硅放入制砂機中粉碎，生產出碳化硅段砂；粉碎后，該材料將運往磁分離去雜質，并進入磨粉機進行粉磨。

碳化硅磨料所具有的的特性，使碳化硅磨具在磨削加工中成為磨削硬脆材料及硬質合金的理想工具，不但、精度高，而且粗糙度好、磨具消耗少、使用壽命長，同時還可改善勞動條件。因此廣泛用于普通磨具難于加工的低鐵含量的金屬及非金屬硬脆材料，如硬質合金、高鋁瓷、光學玻璃、瑪瑙寶石、半導體材料、石材等。