等離子體-表面技術的一項重要工藝便是等離子清洗。通過與電離氣體發(fā)生化學反應以及經壓縮空氣加速的活性氣體射流，將污物顆粒除去，轉換為氣相，并通過真空泵用連續(xù)氣體流將其排出。由此所獲得的純度等級較高。達因特真空等離子清洗機有以下特點：

1、獨特地密封腔體技術，高真空度

2、多體氣體配方，適合不同的產品清潔，活化，刻蝕

3、激勵電源技術，放電均勻

4、根據客戶需求定制不同尺寸的腔體

   等離子清洗器主要技術參數：

1．輸入電壓：AC220V(其它電源規(guī)格定制)；

2．功率：1000VA；

3．低溫等離子炬的寬度：30～50mm；

4．工作頻率：20KHz；

5．氣源壓力：0.1MPa-0.4MPa

6．噴槍開路、短路、氣源壓力低，設備自動保護并發(fā)報警信號，帶外置軟控端口和報警端口；

   等離子清洗器應用領域：

  1.汽車制造行業(yè)

  2.塑料橡膠行業(yè)

  3.電子行業(yè)光電制造和器械行業(yè)

  4.金屬及涂裝行業(yè)

  5.化纖及紡織行業(yè)

  6.印刷及噴碼行業(yè)

  7.制盒行業(yè)

真空等離子清洗機處理線路線的操作過程

      真空等離子清洗機處理線路線的操作過程,時效性及處理方案，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的等離體，繼而通過等離子體轟擊加工面對象表面，產生微觀上面剝離效果。

      等離子清洗機處理線路線的操作過程：

　　在電路板（FPC）出貨前，會用等離子做一次表面清潔。常規(guī)情況下電路板的下游客戶會對產品進行來料檢驗，如打線測試（Wire Bonding Test），拉力測試（Wire Pull Test）等,在沒有做表面清潔的時候，常常會有一些污染導致測試不通過。為避免以上的問題，在出貨前做表面等離子清潔，在這個日益追求品質的年代已成趨勢。

    在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高 能量的等離體，繼而通過等離子體轟擊加工面對象表面，產生微觀上面剝離效果（調整等離子轟擊時間就可以調整剝離深度，等離子的作用是納米級的，所以不會損壞加工對象），以達到作業(yè)目的。

特殊表面的PCB線路均可用于系列等離子體系統(tǒng)

達因特真空等離子清洗機優(yōu)勢：

●獨立的緊湊型桌面系統(tǒng)

●增強外殼與管端的接合

●強大的可重復和均勻的

●直徑可達0.375，無需設置更改

   各種特殊表面的PCB線路均可用于系列等離子體系統(tǒng)。等離子體應用包括提升附著力，表面活化等等。改變PCB線路板處理前的達因值和接觸角度。

   等離子清洗機使用真空腔體，在PCB線路板區(qū)域中的上電極和下電極之間存在自由傳導路徑，但在膠帶和PCB線路板框架區(qū)域中沒有傳導路徑。該環(huán)由絕緣的非導電材料制成，而鋁到鋁等離子體傳導路徑被限制在PCB線路板區(qū)域。環(huán)與膠帶和晶片框之間有2mm的間隙。因為沒有等離子體產生或等離子體到晶片和膠帶的底部，所以底切和分層化，并且在晶片表面上沒有濺射或膠帶沉積。在我們的方法中，我們化環(huán)形邊緣和下部電極之間的間隙，導致較小的擴展面積，這個間隙約為2mm或更小，因此您只能像其他系統(tǒng)一樣獲得二級等離子體，而不是初級等離子體。整個室容積減小到晶片上方的區(qū)域。