天津國(guó)電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測(cè)試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司，業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測(cè)試儀器的維修，校準(zhǔn)，租賃，銷售，回購(gòu)以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等。公司目前設(shè)有三個(gè)維修與技術(shù)支持中心，分別位于北京，天津以及西安。維修團(tuán)隊(duì)由兩名從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)15年的技術(shù)，具備元器件級(jí)維修能力以及編程能力，可為用戶大大降低維修價(jià)格，提高維修效率！真正做到讓利于客戶！傳感器的應(yīng)用范圍非常廣，如工業(yè)生產(chǎn)、環(huán)境保護(hù)、資源調(diào)查、醫(yī)學(xué)診斷、生物工程、海洋探測(cè)、甚至古物保護(hù)等等領(lǐng)域。我們始終堅(jiān)持客戶永遠(yuǎn)，服務(wù)至上原則，竭誠(chéng)為客戶服務(wù)！

現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，BGA和其他面積排列元件的使用很快變成標(biāo)準(zhǔn)，為了確保裝配的正確率與合格率，傳統(tǒng)的檢測(cè)方法已經(jīng)不足夠，通過(guò)引進(jìn)X-RAY檢測(cè)設(shè)備來(lái)滿足檢測(cè)需求，X-RAY是一種可穿透光，可以用于檢測(cè)BGA焊點(diǎn)、氣泡，IC芯片、半導(dǎo)體等氣泡缺陷的設(shè)備，通過(guò)對(duì)焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)，可以及早的發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品隱藏焊點(diǎn)的缺陷。就目前來(lái)說(shuō)，及早的發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷可以有效的預(yù)防產(chǎn)品在后續(xù)使用過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。如果LED封裝過(guò)程中暴露缺陷，雖然在前期的使用過(guò)程中不會(huì)影響產(chǎn)品性能，但后期弊端逐漸暴露，容易造成更大的聲譽(yù)損失。

一般來(lái)說(shuō)，BGA焊點(diǎn)缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等幾種，對(duì)于焊點(diǎn)氣泡的檢測(cè)，X-RAY可以做到非常直觀的檢測(cè)效果，

對(duì)于BGA的缺陷，卓茂光電通過(guò)X-RAY檢測(cè)效果后發(fā)現(xiàn)，多存在以下問(wèn)題:空洞空洞焊點(diǎn)是由于錫材料中存在雜質(zhì)或焊材質(zhì)量不合格引起的，雖然BGA焊點(diǎn)存在氣泡，但若氣泡面積不超出焊點(diǎn)直徑20%即可，否則不合格；X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接，可以實(shí)現(xiàn)鑄件產(chǎn)品的檢測(cè)。錫橋和短路當(dāng)過(guò)多焊錫在接觸點(diǎn)或者當(dāng)焊錫放置不當(dāng)時(shí)，經(jīng)常發(fā)生橋接和短路；不對(duì)準(zhǔn)x-ray光圖象將清楚地顯示是否BGA球沒(méi)有適當(dāng)?shù)貙?duì)準(zhǔn)PCB上的焊盤(pán)。不對(duì)準(zhǔn)是不允許的。開(kāi)路和冷焊點(diǎn)當(dāng)焊錫和相應(yīng)的焊盤(pán)不接觸或者焊錫不正確流動(dòng)時(shí)，發(fā)生開(kāi)路和冷焊點(diǎn)。這種情況不允許。不接觸一旦元件已經(jīng)貼裝在PCB上，丟失或誤放的焊錫和錫球是不允許的。

天津國(guó)電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測(cè)試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司，業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測(cè)試儀器的維修，校準(zhǔn)，租賃，銷售，回購(gòu)以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等。

傳統(tǒng)的點(diǎn)料方法：

1．原理：

傳統(tǒng)的盤(pán)裝電子物料點(diǎn)數(shù)方法是將料盤(pán)上封裝的物料一端拉出，連接到帶有收料盤(pán)的裝置上，物料在經(jīng)過(guò)感應(yīng)器時(shí)通過(guò)對(duì)封裝物料相鄰間差異的識(shí)別實(shí)現(xiàn)物料個(gè)體封裝的識(shí)別和計(jì)數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)物料點(diǎn)數(shù)工作。

2．局限性：

物料盤(pán)點(diǎn)周期長(zhǎng)，而且需要拆解包裝；

X-Ray點(diǎn)料方法：

利用X大角度透的原理，得到物料盤(pán)的影像圖，再經(jīng)過(guò)軟件的數(shù)據(jù)分析得出物料數(shù)量，整個(gè)過(guò)程耗時(shí)約10s～15s，而且盤(pán)點(diǎn)數(shù)據(jù)會(huì)直接上傳到企業(yè)系統(tǒng)，方便各個(gè)部門直接查詢相關(guān)物料數(shù)據(jù)。

X-RAY，中文稱之為X射線，又被稱為X，是一種波長(zhǎng)短，能量大的電磁波，據(jù)科研數(shù)據(jù)表示:X-RAY波長(zhǎng)0.001～0.1nm，能量相當(dāng)于可見(jiàn)光的幾萬(wàn)倍，之所以稱之為X射線，是因?yàn)?895年德國(guó)物理學(xué)家倫琴發(fā)現(xiàn)，由于無(wú)意間發(fā)現(xiàn)，也不確定是什么性質(zhì)的光線，故稱之為X，亦有人稱之為倫琴射線。0的當(dāng)下，智能模塊化設(shè)計(jì)，可點(diǎn)7-17英寸TapeReel/JEDECTray/IC潮敏包等全品項(xiàng)料件。

X射線穿透力強(qiáng)，可以穿透很多可見(jiàn)光不可穿越的物質(zhì)，如墨紙，木料，紡織，金屬，同時(shí)也能傳統(tǒng)皮膚組織。

由于其能量巨大，對(duì)生物組織照射，會(huì)產(chǎn)生一定的輻射損傷，如皮膚組織、生物細(xì)胞等等，如果長(zhǎng)時(shí)間的照射或者一定劑量的照射都會(huì)產(chǎn)生變異（據(jù)科學(xué)表明，X射線發(fā)射出來(lái)的劑量或時(shí)長(zhǎng)與損傷程度成正比關(guān)系，即相同時(shí)間內(nèi)劑量越大損傷程度越大；維修團(tuán)隊(duì)由兩名從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)15年的技術(shù)專家領(lǐng)銜，具備元器件級(jí)維修能力以及編程能力，可為用戶大大降低維修價(jià)格，提高維修效率。相同劑量下，照射時(shí)間越長(zhǎng)損傷程度越大）。

為了有效控制輻射產(chǎn)生的損傷程度，像醫(yī)學(xué)、工業(yè)等儀器設(shè)備都有嚴(yán)格的劑量標(biāo)準(zhǔn)，再加上鉛板防護(hù)（X無(wú)法穿透鉛板），就可以有效的預(yù)防X外泄，這也是目前市場(chǎng)上關(guān)于X儀器防止X泄漏常用的方法。

所以X設(shè)備本身是有輻射的，但設(shè)備由于采用含鉛板設(shè)計(jì)，設(shè)備外基本上不存在X輻射外泄，所以放心使用。