精密點膠機在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負責(zé)進行運算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。

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要解決這些問題，需要提高產(chǎn)品的尺寸精度，改進設(shè)備的設(shè)計，并采用一些靈活的方法來減小點膠誤差。由于非接觸式點膠方法和計算機視覺定位技術(shù)已經(jīng)成熟，因此可以使用非接觸式噴射點膠和計算機視覺點膠機技術(shù)來適應(yīng)產(chǎn)品和設(shè)備的尺寸誤差，由于非接觸式噴射膠水噴射到距離產(chǎn)品幾毫米高度的產(chǎn)品上，因此可以完全適應(yīng)產(chǎn)品高度的輕微點膠誤差。計算機視覺定位技術(shù)可以根據(jù)每個產(chǎn)品的幾何特征進行編程和自動定位。

高速點膠機的多款精密配件有效防止了點膠機漏膠滴膠的問題，高速點膠機一般適用于LED行業(yè)和電子行業(yè)，這兩大行業(yè)是點膠機應(yīng)用的主要對象，但是對點膠技術(shù)的要求相對比較高，高速點膠機的粘劑量控制在±0.05mm，重復(fù)精度達到0.02mm，并且杜絕粘劑拉絲漏膠的影響，這樣產(chǎn)品的點膠質(zhì)量才會更高速完整，能更符合用戶生產(chǎn)的使用需求，并且對熱熔膠等特殊膠水的掌控效果更穩(wěn)定快速。