SMT組裝過程的各個(gè)階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測(cè)試。所有這些過程都是必需的，需要進(jìn)行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。但有必要共同努力，形成一個(gè)過程。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，SMT貼片打樣技術(shù)的自動(dòng)化程度越來越高，勞動(dòng)力成本因而大大降低，個(gè)人產(chǎn)出因此提高了許多。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質(zhì)量。

雖然貼片加工在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性，加上其工藝流程比較的繁雜，但是還是有不少的貼片加工爭(zhēng)先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。貼片加工工廠與電子加工廠出現(xiàn)在一處，因此，這兩個(gè)行業(yè)的發(fā)展前景是相輔相成的，貼片加工之所以能夠迅速繁榮起來，這是因?yàn)槭芤嬗陔娮蛹庸ば袠I(yè)，而電子加工行業(yè)的繁榮也離不開貼片加工。貼片加工能夠幫助電子加工工廠實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，其生產(chǎn)的產(chǎn)品高頻特性比較好，也能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

pcba加工工藝每個(gè)元器件在相匹配的絲印油墨位置圖上放不一樣色調(diào)標(biāo)明。2、在貼片全過程中分人放不一樣的元器件，下一道工作人員必須對(duì)上一個(gè)工作人員貼片部位和元器件開展簡易的查驗(yàn)。3、 pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對(duì)商品開展所有檢驗(yàn)。回焊爐是電子產(chǎn)品表面組裝品質(zhì)的保障,主要通過熱風(fēng)對(duì)流的形式對(duì)未加焊接的PCB不斷加熱,使焊材熔化、冷卻,將元器件與PCB焊盤固化為一體。 pcba加工工藝采用視覺對(duì)合系統(tǒng)軟件BGA焊接臺(tái)焊接，徹底能夠確保BGA的焊接品質(zhì)。

pcba設(shè)計(jì)加工在早期的DFM匯報(bào)中，能夠顧客提議在PCB上設(shè)定一些測(cè)試用例，目地是以便測(cè)試PCB及電焊焊接好全部元器件后的PCBA電源電路導(dǎo)酸的通性。假如有標(biāo)準(zhǔn)，能夠規(guī)定顧客出示程序，根據(jù)燒錄器將程序燒制到主控制IC中，就能夠更為形象化地測(cè)試各種各樣觸摸姿勢(shì)所產(chǎn)生的作用轉(zhuǎn)變，為此檢測(cè)一整塊PCBA的作用一致性。焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量，因此焊接材料的選擇變得至關(guān)重要。pcba設(shè)計(jì)加工針對(duì)有PCBA測(cè)試規(guī)定的訂單信息，關(guān)鍵開展的測(cè)試內(nèi)容包括ICT、FCT、Burn In Test、溫度濕度測(cè)試、墜落測(cè)試等，