LED封裝用環(huán)氧樹脂塑封料EMC是由環(huán)氧樹脂、固化劑、特種添加劑組成的半固化、常溫為固態(tài)的樹脂材料，呈圓柱狀“餅料”。行業(yè)通常以直徑35mm、46mm、48mm稱為“大餅料”，適用于傳統(tǒng)塑封機；而直徑13mm、14mm、16mm為“小餅料”，適用于MGP?；蛉詣幽C。EMC在封裝溫度，通常是150°c下開始融化，在塑封機的傳輸桿推動下，經過流道，注射入含有芯片的模腔中。EMC在高溫下會發(fā)生固化反應，而失去流動性，塑封機完成轉進注射后，經過幾分鐘的保壓，即可確保EMC固化完全，完成LED封裝過程。  



   
  LED封裝新興細分領域的封裝材料   按照材料化學組成分類，LED封裝材料主要包括環(huán)氧樹脂和有機硅兩大類；而按照封裝應用和封裝工藝方式分類，封裝材料又有更多細分。表2給出了封裝材料形態(tài)、 封裝工藝、封裝產品應用及材料供方競爭態(tài)勢。      細分市場一: 環(huán)氧EMC封裝小功率指示用ChipLED   小功率LED用于指示燈的器件采用基板或金屬支架封裝的ChipLED，因產量大、良率和效率競爭激烈，生產廠商基本采用transfer Molding方式用固態(tài)環(huán)氧樹脂封裝。主品包括紅光、綠光、藍光和黃光的ChipLED 0603，0805，1206 等，可以是單色、雙色或RGB全彩。  

紫光UVLED消毒器殺毒原理及原理

   紫光UVLED按其生物學作用的差異，紫光UVLED消毒器可分為UV-A(320-400nm)、UV-B(275-320nm)、UV-C(200-275nm)和真空紫光UVLED部分。水處理中實際上是使用紫光UVLED消毒器的UV-C部分，在該波段中260nm 附近已被證實是殺菌的紫光UVLED。紫光UVLED消毒器集光學、微生物學、機械、化學、電子、流體力學等綜合科學為一體。