偏光片光學(xué)檢測(cè)可以檢查壞板標(biāo)識(shí)

偏光片光學(xué)檢測(cè)有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識(shí)。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識(shí)。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過(guò) 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識(shí)來(lái)進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單獨(dú)的壞板標(biāo)識(shí)只有在整板的壞板標(biāo)識(shí)檢查失敗后才會(huì)被逐一檢查；整板的壞板標(biāo)識(shí)應(yīng)該定位于PCB的邊上。彤光擁有一批長(zhǎng)期致力于加工偏光片光學(xué)檢測(cè)的專門人員，雄厚的生產(chǎn)能力及務(wù)實(shí)的現(xiàn)代企業(yè)管理理念是公司發(fā)展堅(jiān)強(qiáng)后盾，我們專門進(jìn)行偏光片光學(xué)檢測(cè)，質(zhì)量方面的問(wèn)題您大可以放心。

偏光片光學(xué)檢測(cè)可以去哪家購(gòu)買？

當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí)，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測(cè)這些器件時(shí)，還必須再定 義出一塊沒(méi)有器件的地方為“禁區(qū)”。對(duì)于有些BGAs，會(huì) 推薦使用一種淚滴型的不對(duì)稱焊盤設(shè)計(jì)，這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯(cuò)誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài)；此外， 一些特殊的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計(jì)也同樣有這種情況。彤光的偏光片光學(xué)檢測(cè)的價(jià)格都是非常公道的，堅(jiān)持以消費(fèi)者為核心，一直以來(lái)都向消費(fèi)者提供良好的服務(wù)，擁有高水平的人員，需要偏光片光學(xué)檢測(cè)的朋友可以放心來(lái)，您要是需要了解的話也可以聯(lián)系我們。

偏光片光學(xué)檢測(cè)怎么減少誤報(bào)？

偏光片光學(xué)檢測(cè)軟件中有一個(gè)綜合性的驗(yàn)證功能，它能減少檢查的誤報(bào)，保證檢測(cè)程序無(wú)缺陷。它可以檢查儲(chǔ)存起來(lái)的有缺陷的樣品，例如，修理站存放的樣品，以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。在優(yōu)化階段，在這方面花時(shí)間的原因是為了不讓任何缺陷溜過(guò)去。所有已知的缺陷都必須檢查，同時(shí)要把允許出現(xiàn)的誤報(bào)數(shù)量做到小。在針對(duì)減少誤報(bào)而對(duì)任何程序進(jìn)行調(diào)整時(shí)，要檢查一下，看看以前檢查出來(lái)的真正缺陷，是否得到維修站的證實(shí)。通過(guò)綜合的核實(shí)，保證檢查程序的質(zhì)量，用于專門的制造和核查，同時(shí)對(duì)誤報(bào)進(jìn)行。

偏光片光學(xué)檢測(cè)的可測(cè)性怎么樣？

元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過(guò)窄或過(guò)短，AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè)。彤光的科學(xué)技術(shù)水平實(shí)力還是比較強(qiáng)勁的，采用的偏光片光學(xué)檢測(cè)技術(shù)也是國(guó)內(nèi)外較高水平，擁有很多成功的案例，您要是不放心的話可以聯(lián)系我們，我們把案例發(fā)給您看一下，您再進(jìn)行抉擇。