熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。銅材著色是金屬表面加工工藝，是使銅材與溶液進(jìn)行反應(yīng)，生成有色離子而沉積在金屬表面，使試樣呈現(xiàn)所要求的顏色。歡迎來電咨詢！

熱沉，是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化而變化，它可以是大氣、大地等物體。熱沉可以指一個(gè)散熱的物體，例如是帶有散熱片的金屬塊，也可以是描述任何熱量吸收或散失的術(shù)語。熱沉指目前LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時(shí)會產(chǎn)生高熱量，會使用高導(dǎo)熱率的銅柱，使熱量導(dǎo)向封裝體外面。比如工業(yè)上的管殼式換熱器，假設(shè)熱的流體在管中，冷卻水在殼中。由于冷卻水是接收熱量的介質(zhì)，技術(shù)上來說可以稱為熱沉。

熱沉，既不能算器件，更不是工藝，它是一個(gè)部件。通俗地講，它就是距離LED芯片近的金屬片，負(fù)責(zé)將電流傳遞給芯片，又負(fù)責(zé)將芯片的熱量傳遞到外界。銅鉬銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:(1)陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等。由于這塊金屬體積、重量遠(yuǎn)大于芯片，熱容量也遠(yuǎn)大于芯片，這樣芯片加熱沉總體的功率密度就不大了。（如果單單芯片承受發(fā)光時(shí)的功率，估計(jì)用不了1秒鐘就燒毀了）至于為什么叫熱沉這個(gè)名字，我想是否外來語翻譯找的近義詞，或許解釋成金屬片將LED芯片的熱量接受發(fā)散淹沒了，熱沉！

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銅鉬銅cmc

采用充分的換向軋制，鉬銅的界面比較平直，產(chǎn)品橫向和縱向的性能基本一致；

采用優(yōu)化的退火工藝，內(nèi)應(yīng)力，使得產(chǎn)品在使用時(shí)不會產(chǎn)生因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力未充分釋放而導(dǎo)致的變形。

對成品采用合適的機(jī)加工工藝，不會對產(chǎn)品后續(xù)的焊接、電鍍質(zhì)量造成影響。

可以針對不同的使用要求，設(shè)計(jì)比例的CMC來滿足客戶需求。