PCB化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時(shí)滿足表面貼裝，導(dǎo)電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應(yīng)用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學(xué)鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點(diǎn)可靠性方面出現(xiàn)的工藝質(zhì)量問(wèn)題，分析了影響工藝可靠性的機(jī)理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學(xué)鎳鈀金工藝在國(guó)外已經(jīng)成熟，應(yīng)用廣泛，近年來(lái)該工藝在國(guó)內(nèi)應(yīng)用逐漸推廣。國(guó)內(nèi)對(duì)該工藝的研究逐步開(kāi)展，包括工藝過(guò)程分析、應(yīng)用研究和質(zhì)量控制等。由于該工藝控制復(fù)雜，如果鍍層參數(shù)控制不當(dāng)或組裝工藝過(guò)程參數(shù)不穩(wěn)定，就容易對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性造成影響，主要表現(xiàn)在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問(wèn)題。

化學(xué)沉鎳制程重點(diǎn)：

a. 銅面活化處理：

鈀約3ppm，操作約40℃，一分鐘，由于對(duì)銅面鈍化比硫化鈀為快，為得較好鎳結(jié)合力自然是硫化鈀較適當(dāng)。由于鈀作用同時(shí)會(huì)有少量Cu 會(huì)產(chǎn)生，它可能還原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成為銅原子則沉積會(huì)影響鈀還原。為使鈀還原順利須有吹氣攪拌，風(fēng)量約 為0./~O.15M3/M2*min以上，促使亞銅離子氧化并釋出電子以還原鈀，完成無(wú)電鎳沉積動(dòng)作。

b. 活化后水洗：

為防止鎳層擴(kuò)散，清除線路間之殘鈀至為重要，除強(qiáng)烈水洗也有人用稀鹽酸浸漬以轉(zhuǎn)化死角硫化鈀防止鎳擴(kuò)散。為促進(jìn)鎳還原，熱水預(yù)浸將有助于成長(zhǎng)及均勻性，其想法在提高活 性使大小面積及高低電壓差皆因提高活性而使差異變小以達(dá)到均一目。

化學(xué)鍍鎳也叫自催化鍍，有的人可能就容易把它與“合金催化液”混淆。其實(shí)，化學(xué)鍍鎳與合金催化液雖然都有催化兩字，但操作工藝卻有天壤之別。

化學(xué)鍍鎳工藝流程：機(jī)械拋光→除油→化學(xué)除油→熱水洗→電化學(xué)除油→熱水洗→冷水洗→30%HCl→冷水洗→20%HCl(50OC)→冷水洗→閃鍍鎳→化學(xué)鍍鎳。

化學(xué)工藝分析：?jiǎn)为?dú)用HCL除氧化皮效果不好;形狀復(fù)雜件閃鍍鎳因覆蓋能力不好而影響到化學(xué)鍍鎳的均勻性;因工序較長(zhǎng)有可能造成不銹鋼新鮮表面重新被氧化成膜;閃鍍鎳溶液易污染化學(xué)鍍鎳溶液等。