簡(jiǎn)單來說，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。

下面是對(duì)smd和smt的介紹：

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過孔裝配完全由人工來完成。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)會(huì)隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對(duì)于一個(gè)已知的系統(tǒng)，在形成焊點(diǎn)的SMT貼片加工工藝中，影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。

1、加熱參數(shù)

在焊接工藝的加熱階段,起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時(shí)間。更高的峰值溫度或更長(zhǎng)的液相線的時(shí)間，將會(huì)在焊點(diǎn)的界面和焊點(diǎn)內(nèi)部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時(shí)間延長(zhǎng)時(shí),金屬間化合物會(huì)增多，并且向pcb焊點(diǎn)內(nèi)部遷移。

載帶的材料主要有兩種：塑料(聚合物)和紙。壓花載帶主要由塑料材料組成。市場(chǎng)上的主流是聚碳酸酯載帶、聚和-丁二烯-共聚物載帶。此外，還有一些由聚酯、APET和其他材料制成的載帶。沖壓載帶主要由紙質(zhì)材料或聚乙烯復(fù)合材料制成。載帶的用途可分為：集成電路載帶、晶體管載帶、芯片級(jí)發(fā)光二極管載帶、芯片級(jí)電感載帶、集成貼片式載帶、芯片級(jí)電容載帶、貼片式連接器載帶等。

載帶托盤是一種承載載帶的膠帶托盤。當(dāng)載帶裝載有包裝材料時(shí)，載帶托盤在運(yùn)輸?shù)雀鞣N環(huán)境中受到各種力，拉力是其中之一。為了確保粘合劑承載盤在生產(chǎn)、運(yùn)輸或搬運(yùn)過程中承受壓力，并且粘合劑承載盤不會(huì)被損壞，粘合劑承載盤必須承受一定的力值，以確保裝載帶的安全。由帶載體執(zhí)行的抗壓力測(cè)試是將帶載體裝載到帶載體上。多層裝載確保裝載的帶載體上的帶載體不會(huì)被損壞，并且確保電子產(chǎn)品的安全。載帶的質(zhì)量也與載帶托盤的功能有關(guān)，因此載帶托盤的壓縮試驗(yàn)對(duì)于載帶包裝也非常重要。