質量缺點數(shù)的計算在SMT加工進程中，質量缺點的計算十分必要，它將有助于全體職工包含企業(yè)決策者在內，能了解到企業(yè)產品質量狀況。然后作出相應對策來處理、提高、安穩(wěn)產品質量。其中某些數(shù)據(jù)可以作為職工質量考核、發(fā)放獎金的參考依據(jù)。在回流焊接和波峰焊接的質量缺點計算中，我們引入了國外的先進計算辦法—PPM質量制，即百萬分率的缺點計算辦法。


檢測是保證貼片機可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT測試技術的內容非常豐富，基本內容包括：可測試性設計;原材料進貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等。可測性設計主要是在芯片加工電路設計階段對PCB電路進行可測性設計，包括測試電路、測試板、測試點分布、測試儀器等的可測試性設計。原材料進貨檢驗包括對印刷電路板及元器件的檢驗，以及對焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗。工序檢驗包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質量檢驗。構件檢驗包括構件外觀檢驗、焊點檢驗、構件性能試驗和功能試驗等。

我們知道當今許多電子產品的貼片元器件尺寸已經趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產品，元器件對生產加工自然環(huán)境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進入車間，防靜電工作區(qū)應配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。

測爐溫。PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設置合理有著很大的關系。一般來說，一天需要進行兩次的爐溫測試，，至少也要一天測一次，以不斷改進溫度曲線，設置建議貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。