日成精密儀器工業(yè)在中國的點膠設(shè)備產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)取得了巨大的成功。

       在過去的2年里，日成精密儀器以其專業(yè)性和創(chuàng)造性，在中國的點膠設(shè)備產(chǎn)業(yè)中確立了不可動搖的科技地位。

       日成精密儀器一向立足于自動化科技的前沿，致力于為大中型制造業(yè)提供全套的自動化解決方案，

       如果您在尋找具有轉(zhuǎn)化，性，先進化的點膠自動技術(shù)，您隨時都可以與我們聯(lián)系。我們會給您提供世界比較高水平的科技化點膠設(shè)備及方案為您造就好的產(chǎn)品。

桌面點膠機由于機型較小，所以主要適用于重量較輕，體積較小的桌面點膠機產(chǎn)品點膠。

       1、主要應(yīng)用領(lǐng)域有：手機、電腦外殼、光碟機、印表機、,墨水夾、PC板、LCD、LED、DVD、數(shù)位相機、開關(guān)、連接器、繼電器、散熱器、半導(dǎo)體等電子業(yè)、或與SMT設(shè)備連線快速點/涂膠、時鐘、玩具業(yè)、yi療器材等需液體點膠產(chǎn)品。

       2、主要適用膠水有：UV膠、AB膠、EPOXY(黑膠)、白膠、EMI導(dǎo)電膠、SILICON、環(huán)氧樹脂、瞬間膠、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。

    1、這幾年隨著手持電子產(chǎn)品的輕便化，對電子產(chǎn)業(yè)中的核心點膠技術(shù)的要求也越來越高，在一系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中，如大功率LED點膠（即SMD點膠機），或UV點膠/涂布柔性電路板點膠技術(shù)也進一步升級。在當今客戶需求不斷變化、新技術(shù)不斷涌現(xiàn)以及競爭力不斷加劇的環(huán)境下，日成精密儀器的所有員工都深切體會到服務(wù)在獲取競爭優(yōu)勢中的重要性。高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn)，就是一個明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術(shù)原理，和氣壓泵的運動過程類似。該噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑（uv點膠/噴射）上的應(yīng)用非常成功。

    2、點膠噴射技術(shù)使用在一個半封閉的腔中作為激發(fā)部件。該腔對焊膏進料的點膠供應(yīng)來說是開放的，供應(yīng)線采用旋轉(zhuǎn)式正位移泵（RPDP）。當材料被壓入該腔中，壓電駐波運動將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去，速度高達500個液滴每秒。

    3、機械噴射器則以一種獨特的方式工作，將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1 mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01 mPa左右。然而現(xiàn)在很多工廠和企業(yè)在點膠機買回去之后因為操作人員沒有經(jīng)驗，沒有接受相關(guān)的培訓(xùn)，導(dǎo)致在生產(chǎn)過程中常常因為一些小問題沒有注意和處理好而影響點膠機的點膠效果。機械噴射器通過運動在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機械點膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。本技術(shù)雖然都沒有用到點膠針頭及點膠針筒子，但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項技術(shù)進行自動點膠。