微控制器和微處理器有什么區(qū)別？

微控制器和微處理器表面上看起來(lái)很相似，但它們具有不同的功能。微控制器和微處理器構(gòu)成了任何電子設(shè)備的關(guān)鍵組件。沒(méi)有他，不可能實(shí)現(xiàn)任何形式的電子操作。然而，雖然對(duì)電子產(chǎn)品至關(guān)重要，但對(duì)于大多數(shù)電子愛(ài)好者來(lái)說(shuō)，差異可能變得具有挑戰(zhàn)性。那么有區(qū)別嗎？

微處理器旨在為計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)處理數(shù)據(jù)，而微控制器更像是計(jì)算機(jī)本身。微處理器將允許您在沒(méi)有顯示、輸入或輸出的情況下運(yùn)行程序。這些微處理器經(jīng)常出現(xiàn)在計(jì)算機(jī)中。

另一方面，微控制器可以做很多不同的事情，并且被設(shè)計(jì)為執(zhí)行任務(wù)的設(shè)備?？刂莆⒖刂破鞯姆椒ㄊ峭ㄟ^(guò)您給它的一組命令。它們還可以與開(kāi)關(guān)或傳感器等附加組件一起使用。

電子元器件廠家迎紅利，替代芯片漲價(jià)近10倍

智能時(shí)代的到來(lái)，芯片應(yīng)用范圍很廣，大到汽車(chē)，小到電動(dòng)牙刷，與芯片有著密不可分的關(guān)系。作為經(jīng)濟(jì)命脈中，芯片也是不可或缺的一環(huán)，尤其在國(guó)家安全方面，芯片的作用更為重要。但是高的芯片技術(shù)被海外壟斷，尤其是美國(guó)的技術(shù)遍及，由于國(guó)際貿(mào)易的摩擦，很多國(guó)內(nèi)企業(yè)都被禁止使用美國(guó)技術(shù)，芯片被卡住脖子。

盡管我國(guó)零部件制造業(yè)已經(jīng)成熟，但沒(méi)有國(guó)產(chǎn)技術(shù)是空談。臺(tái)積電作為的晶圓代工廠，坐落在中國(guó)臺(tái)灣，仍采用美國(guó)的技術(shù)，臺(tái)積電也被限制向國(guó)內(nèi)企業(yè)出口先進(jìn)制程的芯片。國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際，今年正式從虧損轉(zhuǎn)為贏利，營(yíng)收同比增長(zhǎng)13.9%，目前正在研究7 nm工藝，但奈何沒(méi)有光刻機(jī)技術(shù)，正努力突破。不僅中芯國(guó)際、國(guó)內(nèi)幾乎所有廠商都迎來(lái)了價(jià)格紅利，營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，今年確實(shí)是一個(gè)紅利年。

廠商在收獲喜悅的同時(shí)，也應(yīng)不斷增強(qiáng)自身的實(shí)力，爭(zhēng)取在此期間能在產(chǎn)業(yè)鏈中占有一席之地，以后才能持續(xù)發(fā)展。

IC封裝設(shè)計(jì)

IC 封裝設(shè)計(jì)也有不同的分類(lèi)，取決于形成。它包括基板類(lèi)型和引線框架類(lèi)型。雖然這兩種形式構(gòu)成 IC 封裝設(shè)計(jì)的主要分類(lèi)，但還存在其他次要分類(lèi)形式。在這里，您會(huì)發(fā)現(xiàn)以下內(nèi)容。

針柵陣列。它部署在套接字中。

雙列直插和引線框架封裝

此類(lèi)封裝用于需要引腳穿過(guò)孔的組件。

芯片級(jí)封裝。它是一種可直接表面貼裝的單芯片封裝。面積?。ū饶＞咝?.2倍）

四方扁平包裝。它是一種無(wú)鉛封裝類(lèi)型，盡管它有一個(gè)引線框架。

四方扁平無(wú)鉛。它是一種微型封裝，接近于芯片尺寸，主要用于表面安裝。

多芯片封裝。該封裝也稱為多芯片模塊，將分立元件、半導(dǎo)體芯片和多個(gè) IC 集成到一個(gè)基板上。因此，這樣的安排使它成為一個(gè)多芯片封裝并且類(lèi)似于一個(gè)更大的 IC。

面陣封裝。它是一種通過(guò)利用芯片表面的任何剩余區(qū)域進(jìn)行互連來(lái)提供大性能并節(jié)省空間的封裝類(lèi)型。      

您應(yīng)該注意到大多數(shù)公司，包括RayMing PCB ad Assembly，都使用像 BGA 那樣的面陣封裝。它的出現(xiàn)是因?yàn)樾枰嘈酒Y(jié)構(gòu)。此類(lèi)封裝和模塊為利用片上系統(tǒng)格式的解決方案提供了的選擇。因此，如果您想獲得具有正確基板和封裝的理想 IC，在聯(lián)系我們之前考慮所有這些會(huì)有所幫助。

但是，我們也提供世界的客戶服務(wù)。如果您無(wú)法為您的集成電路找出佳基板或封裝類(lèi)型，您將得到適當(dāng)?shù)闹笇?dǎo)。

IC 基板的金屬化實(shí)現(xiàn)可靠

 IC 封裝的鍍銅解決方案

豐富的金屬化選項(xiàng)使我們能夠?yàn)槟峁┡c您選擇的電介質(zhì)兼容的金屬化。我們緊跟 IC 封裝的趨勢(shì)，并了解提高封裝可靠性的具有成本效益的解決方案的需求。

同創(chuàng)芯提供：1、促進(jìn)更好附著力的表面處理；2、化學(xué)鍍銅種子沉積使介電層導(dǎo)電；3、過(guò)孔填充、銅柱和再分布層 (RDL) 的電鍍。

我們專(zhuān)注于純銅電鍍，以在球柵陣列 (BGA) 和芯片級(jí)封裝 (CSP) 的基板上實(shí)現(xiàn)的互連。高均鍍能力導(dǎo)致出色的厚度分布。即使覆蓋具有復(fù)雜幾何形狀的基板，也能確保高程度的可靠性。

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1、低成本、的濕化學(xué)優(yōu)勢(shì)；

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3、滿足所有 IC 基板金屬化需求的完整解決方案。