iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

在未來的混裝技術的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標準波峰焊相比，正確的應用選擇性波峰焊接設備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細化，推動了回流焊工藝的不斷進步。9、測量精度±1℃（-40℃～1050℃），采集方式多種啟動。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應力的元件，仍需采用具有高結合強度的通孔型連接。常規(guī)的波峰焊可以實現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要的保護膜保護其它的表面貼裝元件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。通常根據(jù)組件大小差異程度調(diào)整時間以調(diào)控升溫速率在2℃/sec以下為最i佳。

2000年以前，爐溫測試儀在中國一直都是進口貨的天下，以KIC爐溫曲線測試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀為主要代表，他們幾乎完全壟斷了整個中國爐溫儀市場。隨后，中國人進行了知恥后勇般的追趕，產(chǎn)品性能逐年提高，外觀設計也逐漸不輸國外。近10年來，爐溫測試儀廠家在中國如雨后春筍般大量產(chǎn)生，盡管良莠不齊，但是我們應該為每一位奮斗在路上的人鼓掌叫好。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，爐溫測試儀的核心技術是隔熱箱，隔熱箱是確保爐溫測試儀在高溫條件下安全穩(wěn)定運行的保護神。

【關于鋁輪轂熱處理】

iBoo爐溫跟蹤儀在高溫環(huán)境中進行溫度曲線測繪，主要用于鋁合金輪轂熱處理爐和產(chǎn)品一起通過熱處理爐，在預設位置監(jiān)測爐溫和產(chǎn)品溫度，iBoo爐溫測試曲線測試報告可用來獲取爐內(nèi)精i確而全i面的溫度曲線。將告訴您如何和在哪里來優(yōu)化操作。增加線速度和產(chǎn)品質(zhì)量。有利于故障診斷，優(yōu)化工藝，預防維護，節(jié)約能源?；亓骱笗r溫度如果參差不齊（「溫度差△T」過大），就容易出現(xiàn)焊錫的缺點：?SMD零組件如果在進入回焊區(qū)時發(fā)生溫度不一致，就容易出現(xiàn)有零件焊接不到位（溫度不足）或是有零件被燙i傷融化（溫度太高或高溫過久）等情形。